Oxford Semiconductor日前宣布收購嵌入式USB互連解決方案供應商TransDimension公司(TDI)，從而擴展了其互連產品系列，同時還通過在美國設立母公司進一步擴展了該公司在全球各地的運營機構。

    Oxford公司一直致力于為消費類電子產品、存儲設備、聲卡以及加置卡(add-on card)，提供基于FireWire和USB的完整互連解決方案。此次收購TDI，使得Oxford能夠在迅速增長的市場中爭取到更多的份額。同時，也使新建母公司在無線USB領域居于有利地位，其無線USB技術有望在未來的消費型設備、存儲設備以及PC外部設備中得到廣泛應用。

    Oxford半導體公司目前已將先前設于英國的總部遷至美國加州的Milpitas，公司設在英國的設計中心以及北美、新加坡及臺灣的區域辦事處保持不變，TDI公司設于Irvine的機構將保持不變。根據收購條款，Rick Goerner將成為銷售和市場部門副總裁，而TDI的產品系列將成為Oxford半導體公司產品家族的四個產品系列之一。新成立的公司擁有強大的全球客戶基礎，包括Behringer、Griffin、Hewlett-Packard、Lacie、LG、Maxtor、NCR、Pioneer、Samsung、Siemens、Sony以及Thales。

    Oxford半導體公司總裁兼CEO William MacKenzie認為，TDI公司不僅在規模上使Oxford實現了更大的關鍵性批量和更低的成本結構，同時還提供了包括使用廣泛的SoftConnex USB嵌入式軟件在內的完整USB互連解決方案，增強了Oxford在1394連接方案的實力。

    TDI公司總裁兼CEO Rick Goerner 指出：“TDI團隊非常樂意加入Oxford半導體公司，共同致力于提供的互連解決方案。此次收購為我們聯合的全球客戶基礎提供了一個完美的技術組合。”