瑞薩科技(Renesas Technology)日前宣布，已實現1億顆SiP器件的銷售業績，是該公司SiP業務的一個里程碑。

　　近幾年，在包括移動電話和數碼相機等產品的數字消費電子市場，融合了先進功能和緊湊尺寸的產品的需求正在快速增長，產品的開發周期也變成相當短暫。為了響應這種需求，系統級芯片(SoC)產品需要在一個單芯片LSI器件上集成多種功能，以實現更高水平的集成和規模。但是，更加精細的晶圓工藝導致了開發成本的增加和開發周期延長。而SiP產品可以在一個單封裝中集成多個芯片，如SoC、微型機邏輯芯片以及存儲器芯片。SiP方法可實現一種高水平的半導體集成能力，同時縮短了產品開發周期。因此，現在對SiP產品的需求正在迅速增加。

　　SiP所具備的這些優點，有利于開發先進功能的小型電子產品。這為制造商提供了迅速進入有望增長的新商業市場的機會。此外，通過將主要的LSI器件封裝在SiP的主基層上，還可以減少電磁干擾(EMI)，并使高速總線設計的實現變得更加容易。減少了處理EMI等等所導致的設計和開發時間投入，也相應地減少了開發成本。此外，用戶能夠在他們的產品中采用層數更少的更加小巧的系統板，也就減少了系統板的成本，使系統成本全面下降。

　　瑞薩科技看到了對SiP產品的強勁需求，并在2000年提供這種產品。瑞薩為用戶提供了包括從設計階段到整個量產和測試過程的全方位技術支持。瑞薩設計了為SiP產品應用而優化的新型SoC器件，并考慮到SoC開發工作中的SiP需求。該公司已將其SiP整個產品線定位于SIP(解決方案集成產品，Solution Integrated Product)的范疇，作為發展其SIP業務努力的一部分，該公司建立了“SIP開發中心”，作為一個專攻SIP業務的統一的組織結構。

　　2004財政年度，瑞薩科技全年共出貨5000萬顆SiP器件，且出貨量正持續穩定增長，據瑞薩科技預計，到2008財政年度年出貨量將超過3億顆。