2006年3月22日，美國高通公司（Nasdaq：QCOM）和德信無線通訊科技有限公司（簡稱"德信無線"，Nasdaq:CNTF）在上海舉辦新聞發(fā)布會宣布計劃建立一家專注于開發(fā)移動設備應用軟件的公司――德信軟件中國有限公司（德信軟件）。

　　該公司將位于北京和杭州，由美國高通公司和德信無線共同投資。如果未來達到相應成交條件及設定的目標，德信軟件將會從高通公司和德信無線得到以現(xiàn)金或以現(xiàn)金等價物方式總額為35OO萬美元的投資。

　　高通公司于2003年6月宣布計劃為那些處于發(fā)展初期和中期的致力于研發(fā)和商用化CDMA產(chǎn)品、應用和服務的中國公司提供1億美金的投資。2003年6月之后，德信無線成為高通公司投資的中國公司之一。2004年4月，高通公司宣布投資德信無線，德信無線也成為高通公司在中國的家獨立手機設計公司領域的合作伙伴。

　　"此次合作加強了我們與高通業(yè)已建立的成功合作關系，"德信無線董事長兼首席執(zhí)行官董德福說。"德信無線致力于縮短手機制造商的產(chǎn)品上市時間，從而在中國和世界范圍內促進無線技術的發(fā)展。在德信軟件項目中，我們與高通公司更為深入的合作將會近一步強化我們在國際市場不斷推出先進的手機解決方案的策略。"

　　"高通公司與業(yè)界諸多廠商緊密合作，并積力于向存在著巨大的發(fā)展機會并服務于全球無線通信市場的中國無線通信產(chǎn)業(yè)進行投資，"高通公司CDMA技術集團總裁桑杰·賈博士說。"高通公司與德信無線的共同目標促成了德信軟件的成立，表明高通公司在世界范圍內推進3G CDMA技術發(fā)展的承諾。"

　　德信軟件將以獨立實體的方式運營，專注于3G CDMA移動終端領域。