日前參加GSPx 2005研討會的嘉賓指出，多內核IC雖挾效率和性能的雙重優(yōu)勢，但它們需要隱藏軟硬件細節(jié)的新型編程模型。

    Gartner Dataquest首席分析師Daya Nadamuni指出，在多內核IC中，“軟件是問題和機遇并存”。她表示，系統(tǒng)級芯片(SoC)不僅僅是硬件，而且是硬件/軟件相連的層、實時操作系統(tǒng)(RTOS)、中間件和應用軟件。缺少其中任何一部分，產品上市都會出現問題。

    Nadamuni表示，SoC在2004年占據了16%的ASIC市場，31%的ASSP市場，預計將呈現快速增長。她認為，的消費市場是手持應用，而汽車電子也有望在未來成為一大增長領域。但成功取決于管理“軟件爆炸”。失敗的代價可能非常高昂，Nadamuni警告道。據她稱，2004年中國65%的100美元以下的DVD播放機被返修，許多都是因為軟件問題產生的。

    此外，德州儀器核心IP架構師Steve Kreuger討論了其公司的OMAP 2420多處理器SoC。該SoC包含一片ARM 11通用處理器、一片可編程DSP、許多特殊用途——比如視頻和圖形任務的處理器。他指出，特殊用途處理器的效率可能比通用處理器高10倍至20倍，而且能以較低的MHz提供所需的性能。

    但不是沒有代價。IP集成就是一個重大問題，Krueger表示。另一大挑戰(zhàn)是異步IP接口和嚴格實時要求之間的沖突，后者傾向于與異步行為發(fā)生沖突。功率管理也是一大挑戰(zhàn)，并導致TI將芯片劃分為大量的帶不對等電源電壓的功率域。一大挑戰(zhàn)是存儲性能和一致性。

    “多內核的主要問題是你如何將軟件應用映射到日益復雜的硬件內，”Ignios公司首席技術官(CTO) Mark Lippett說道。“挑戰(zhàn)是編程模型和它所提供的效率。”

    Lippett表示，一個優(yōu)良的編程模型就是透明度的問題，即對程序員隱藏硬件細節(jié)。他認為，程序員不應該擔心可伸縮性、性能、存取、定位、失效、遷移或一致性。而且他指出，“我們不能犧牲實時效率以達至抽象級。”Lippett認為，所需要的是“平臺抽象層(platform abstraction layer)”，用于將軟件應用映射到硬件。Ignios在其SystemWeaver產品內提供這種層。

    Imperas公司CEO Simon Davidmann指出，當軟件成為功能的一大部分時，與ASIC配合默契的芯片設計方法就捉襟見肘。他說道，多內核設計正在推動我們朝向“處理器海洋”結構，可能包含成百上千個處理器。

    然而當今，為一個處理器編寫的軟件幾乎無法與另一個端接。編程模型瞄準的是單一處理器和單一線程。Davidmann認為，需要的是能夠提煉出硬件和軟件細節(jié)的編程模型，及將平臺應用編譯實現自動化的途徑。

    Polycore Software公司CEO Sven Brehmer表示，他已在嵌入編程領域馳騁20年，多內核IC是他在此期間所目睹的破壞力的東西。設計師突然之間就得擔憂將數據在內核之間移動，管理不同類型的連接，對付共享及局部資源，也許還要跳躍于多個操作系統(tǒng)之間。

    “我們需要找到將這些問題引入到應用開發(fā)內的途徑，并保持相對簡單，不用犧牲性能。”他表示，Polycore具有能提供這種抽象的“通信基礎設施”。

    一位觀眾問道，假定RTOS具有硬件知識，程序員也了解RTOS，為何需要抽象層？對此，Ignios的Lippett回答道，一個RTOS基于處理器，所需要的是與處理器級別對話的方式。他表示，需要一個抽象層來管理并行機制，允許重新定向應用、分配負載并管理功率。

    “現實是如果你拿掉抽象，你能夠發(fā)現任何問題的有效解決方案。但問題是我們沒有那么。”