過去的一年中,原有的GSM運(yùn)營商正在全面加速升級到3G網(wǎng)絡(luò),WCDMA世界范圍內(nèi)大規(guī)模商用部署,HSDPA產(chǎn)業(yè)鏈的商用化準(zhǔn)備完畢。較GSM早期大范圍部署時(shí)期,現(xiàn)在新興的WCDMA行業(yè)競爭激烈。作為為重要的行業(yè)環(huán)節(jié),芯片和終端廠商的激烈競爭使原有的產(chǎn)業(yè)格局發(fā)生變化。
當(dāng)然,這一切都會(huì)大大促進(jìn)WCDMA產(chǎn)業(yè)發(fā)展,終用戶和運(yùn)營商將會(huì)成為其間的終受益者。
WCDMA大規(guī)模商用 HSDPA商用成為現(xiàn)實(shí)
據(jù)3GToday.com統(tǒng)計(jì),截止2005年12月,全球WCDMA網(wǎng)絡(luò)已經(jīng)達(dá)到97個(gè),用戶總數(shù)超過4460萬。僅2005一年,新增WCDMA網(wǎng)絡(luò)67個(gè),新增WCDMA用戶為2500萬,WCDMA已經(jīng)進(jìn)入到大規(guī)模商用部署階段,當(dāng)然很多WCDMA升級網(wǎng)絡(luò)分布在GSM的根據(jù)地歐洲。
今年的3GSM大會(huì)已塵埃落,HSDPA成為大會(huì)主角,作為WCDMA下一步演進(jìn)技術(shù)的HSDPA距離大規(guī)模商用部署已經(jīng)為期不遠(yuǎn)。早在2003年戛納的3GSM 大會(huì)中,HSDPA被多家廠商提出,但當(dāng)時(shí)只是停留在理論上,發(fā)展到2005年的3GSM大會(huì)中HSDPA已經(jīng)走出實(shí)驗(yàn)室。作為HSDPA商用化的開端,高通和北電在法國成功完成了業(yè)內(nèi)次商用網(wǎng)上基于HSDPA的端對端呼叫測試,并很快推出HSDPA商用芯片。隨后,其他芯片提供商、手機(jī)制造商以及系統(tǒng)設(shè)備供應(yīng)商紛紛開始進(jìn)行速率高達(dá)3.6 Mbps的HSDPA演示。截止目前,全球已經(jīng)有包括Cingular在內(nèi)的四家運(yùn)營商已經(jīng)商用部署HSDPA網(wǎng)絡(luò)。今年的3GSM大會(huì)中,除了眾多廠商的現(xiàn)場演示之外,包括沃達(dá)蜂以及中國移動(dòng)在內(nèi)的眾多世界運(yùn)營商紛紛開始討論HSDPA的商用部署,來自運(yùn)營商的支持預(yù)示著HSDPA技術(shù)大規(guī)模商用已經(jīng)是翹首可盼。
芯片廠商倍受關(guān)注 競爭激烈
WCDMA的大規(guī)模商用和HSDPA成功的初期商用與諸多手機(jī)芯片提供商的努力密不可分。作為3G時(shí)代先進(jìn)數(shù)據(jù)應(yīng)用的載體,終端設(shè)備環(huán)節(jié)也逐漸成為3G行業(yè)生態(tài)環(huán)境中為活躍的環(huán)節(jié),其在產(chǎn)業(yè)鏈中的角色變得至關(guān)重要。
在今年的3GSM大會(huì)中, WCDMA/HSDPA芯片廠商受到了媒體以及行業(yè)分析機(jī)構(gòu)的充分關(guān)注。德意志銀行一直在緊密跟蹤參展手機(jī)芯片的產(chǎn)品動(dòng)態(tài)?!霸赪CDMA基帶芯片市場上演的是EMP、諾基亞和高通三大巨頭之間的激烈較量,他們都擁有單芯片組集成方案”德意志銀行在早些時(shí)間發(fā)布的3GSM 2006報(bào)告介紹,“諸如TI、Agere和Broadcom等芯片提供商目前還不能提供WCDMA/GSM單芯片組解決方案,經(jīng)過兩年多的努力,現(xiàn)在擁有的還只是WCDMA和GSM/GPRS/EDGE雙芯片組解決方案”。
同時(shí),該報(bào)告給予了高通很高的評價(jià):“高通公司在WCDMA競爭中處于非常有利的地位,該公司擁有全面、的商用WCDMA芯片組陣容。而且,高通可以提供世界上僅有的商用HSDPA解決方案,并將于本季度推出HSUPA樣本?!痹缭?004年第四季度,高通就推出業(yè)界個(gè)HSDPA芯片組解決方案。經(jīng)過一年多的商用化準(zhǔn)備,高通和三星共同在3GSM大會(huì)上展示了業(yè)界款HSDPA商用手機(jī)終端SGH Z560,可以支持高達(dá)1.8Mbps的下行接口速率。
針對于高通在此次展會(huì)的表現(xiàn),該報(bào)告認(rèn)為:“高通公司已經(jīng)打破了無線行業(yè)的格局,使業(yè)內(nèi)權(quán)力的天平從以前向大型手機(jī)供應(yīng)商傾斜轉(zhuǎn)到了向運(yùn)營商和終用戶傾斜”。因?yàn)楦咄ㄟM(jìn)入WCDMA上游芯片行業(yè),新興終端制造商也就可以比較順利地進(jìn)入傳統(tǒng)GSM根據(jù)地歐洲市場。
新的上游格局 產(chǎn)業(yè)受益匪淺
在WCDMA初期大規(guī)模部署的現(xiàn)階段,參與的芯片廠商要比GSM初期部署時(shí)要多很多,以高通為代表的非GSM芯片廠商進(jìn)入由原先GSM廠商勢力控制的WCDMA領(lǐng)域,對WCDMA產(chǎn)業(yè)的發(fā)展有著積極的作用。一方面,提升了整個(gè)WCDMA芯片領(lǐng)域的技術(shù)進(jìn)步,促進(jìn)了WCDMA的商業(yè)部署;另一方面,更多的廠商進(jìn)入到WCDMA領(lǐng)域有利于加速行業(yè)競爭,降低終端的造價(jià),為整個(gè)移動(dòng)通信產(chǎn)業(yè),尤其是運(yùn)營商和終用戶帶來好處。
從1987年到2000年的十多年中,GSM終端市場始終由少數(shù)幾家終端制造商把持。據(jù)Gartner Group統(tǒng)計(jì),在2000年,諾基亞、愛立信和摩托羅拉三家廠商占據(jù)著GSM市場的90%以上的份額。出現(xiàn)上述統(tǒng)治狀況,其主要原因是三家公司都有自己的芯片部門,控制著制造手機(jī)終端的核心技術(shù)。之后,隨著技術(shù)的公開化,新興的手機(jī)生產(chǎn)廠商才有機(jī)會(huì)進(jìn)入GSM終端制造領(lǐng)域。
在目前的WCDMA領(lǐng)域,能夠提供集成化商用芯片的廠家有四家,提供雙芯片方案的廠家有六家。而在這十家廠商中,絕大多數(shù)是以高通為代表的芯片供應(yīng)商,不參與手機(jī)生產(chǎn)。這就意味著將會(huì)有很多手機(jī)生產(chǎn)廠商加入到WCDMA的先期競爭中,把握了市場先機(jī)。據(jù)Strategy Analytics公司統(tǒng)計(jì),目前,共有14家廠商加入到WCDMA終端設(shè)備生產(chǎn)中。WCDMA終端的價(jià)格已經(jīng)在大幅下降,2003年第四季度的低端WCDMA終端價(jià)格為412美元,在2005年第三季度價(jià)格已經(jīng)降到了217美金。
在3GSM大會(huì)中,很多芯片廠商的高層紛紛預(yù)測WCDMA手機(jī)的終端會(huì)在很短的時(shí)間內(nèi)就下降到120美金左右,很明顯這是WCDMA產(chǎn)業(yè)上游激烈競爭帶來的結(jié)果,終用戶、手機(jī)廠商和運(yùn)營商無疑會(huì)是得到更多的好處。