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      轉向多核之路不平坦,半導體產業直面挑戰

      更新時間: 2006-03-31 18:59:08來源: 粵嵌教育瀏覽量:1169

             在日前舉行的Multicore展覽會上,PolyCore Software公司總裁兼CEO Sven Brehmer表示,半導體工業單核處理已“撞墻”,轉向多核是道路。向多核處理遷移盡管充滿挑戰,但在不遠的將來是實現所需計算性能的一條看似可信的途徑。 
             Bremer表示:“即使這是一件非常痛苦的事情,我們也得向前推進。即使突然出現了更好的替代多核結構的技術,在實現該技術之前也將需要5到10年。”他所指的痛苦包括編程困難及缺乏開發環境。 
             Altera公司嵌入處理器開發總監Tim Allen指出,多核處理器僅是解決方案的一部分。更大的問題在于軟件開發沒有跟上硬件開發的進展。Allen表示,產業需要“人們改變工作方式。” 
             統一系統設計自動化專業公司Imperas Inc.的CEO Simon Davidmann表示:“我們趨向于針對特定的結構編制軟件,我認為這是根本錯誤的,”。與會嘉賓大部分認為,工業總體上還沒有完全準備好擁抱多核方法論。 
             IBM的Perrone則指出,客戶采用多核有兩大主要障礙,難于評估轉移到多核的性能,以及與新結構端接代碼的成本。

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