全球的有線和無線通訊半導體供應商Broadcom公司（Nasdaq：BRCM）今天發布業界款可堆疊的20個端口、萬兆以太網（10GbE）單芯片。這款新的Broadcom? StrataXGS? III 800系列萬兆以太網交換芯片具有多層交換的IPv4和IPv6路由功能，和安全性的深度包檢測功能。這種空前的集成度,高端口密度和低功耗的結合，使Broadcom能夠提供一個有競爭力的成本結構，并將逐步推動數據中心和企業網絡采用萬兆以太網應用。
        對的多媒體和商業應用的需求不斷增加，推動千兆以太網到桌面上的應用。這種需求與數據中心日益強大的服務器相結合，使得有必要在整個企業網絡中建立萬兆以太網連接。但是，由于目前萬兆以太網設備的高配置成本，以及現有網絡交換機引起的空間、能耗和降溫問題，IT經理們在他們的網絡中全面部署萬兆以太網仍然困難重重。Broadcom的StrataXGS 800系列通過提供一個可升級的、高密度萬兆以太網單芯片集成（SOC），同時還具有極低的功耗和實現融合應用所必需的所有功能，使上述困難可以迎刃而解。
        Linley Group的分析師Bob Wheeler表示：“在一個新的報告中，Linley Group將Broadcom歸類為成功的千兆以太網交換機芯片業界?，F在隨著它把新技術引入市場，我們期待Broadcom可輕易地在萬兆以太網交換機芯片市場保持地位。”
        Broadcom副總裁兼網絡交換業務部總經理Martin Lund表示：“Broadcom向的交換機公司提供千兆以太網的經驗使我們可以當仁不讓地去加速萬兆以太網的采用。StrataXGS 800系列使客戶只需付比前代交換機更低的成本而得到10倍的密度，對于期望升級他們的網絡來支持萬兆以太網的公司的確是物超所值。”