歐盟委員會(huì)(European Commission)周二表示，美國(guó)、韓國(guó)以及臺(tái)灣地區(qū)日前達(dá)成了消除多芯片封裝(MCP)元件的進(jìn)口稅和其它關(guān)稅的協(xié)議。

       三星電子是MCP市場(chǎng)的領(lǐng)頭羊，它為手機(jī)開發(fā)了專用內(nèi)存元件，其中包含利用不同技術(shù)制造的多個(gè)內(nèi)存裸片。MCP元件的年銷售額估計(jì)達(dá)數(shù)十億美元，被廣泛用于手機(jī)、個(gè)人資訊管理工具(personal organizer)、MP3播放器以及車載電子設(shè)備等多種便攜產(chǎn)品。

       上述MCP協(xié)議將于4月1日生效，從而消除針對(duì)MCP征收的進(jìn)口稅和其它關(guān)稅。歐盟委員會(huì)表示，日本已經(jīng)取消了對(duì)MCP的關(guān)稅，預(yù)計(jì)將在2006年稍晚的時(shí)候加入上述協(xié)議。其它從事半導(dǎo)體生產(chǎn)的國(guó)家也可以加入。