(1)德國的芯片制造商Infineon Technologies加快將其內存部門獨立出去的腳步，IPO的新公司傾向于在美國掛牌上市，而不在亞洲(該公司之前曾經希望在亞洲)。這個spin-off預定在5月1日或之前完成。 Financial Times Deutschland在3月中旬就曾報導，Infineon可能會將其內存部門IPO的行動提早到今(2006)年上半年，以便籌集資金在日本進行一項收購。未來Infineon將持續作為一家邏輯與系統芯片供貨商，擁有小量的晶圓廠，并且利用更多委外代工生產，這就是該公司所謂的”fab-lite”策略。

　   　(2)STMicroelectronics目前是中國半導體的第三大供貨商，該公司將積極擴充在該市場的業務，加強與該地重要業者的關系，希望成為中國市場供貨商。如果排除微處理器，則該公司目前是中國第二大供貨商。STMicroelectronics將持續與現有伙伴密切合作，并且致力于建立新的合作聯盟。 STMicroelectronics在去年10月成立了Greater China organization；該公司與Hynix有一項價值20億美元的內存合作計劃，相關設施預定在今年稍后完工。STMicroelectronics目前在中國擁有裝配與測試工廠，該公司計劃再投資5億美元興建第二座后端工廠，預定在2008年度動工興建。另外，投資公司Piper Jaffray指出STMicroelectronics目前正與中國的晶圓代工業者Shanghai Hua Hong NEC Electronics洽談一項十二?季г渤У暮獻始蘋??nbsp;

　   　(3)RF Micro Devices計劃耗資8000萬美元擴充位于北卡羅萊納州Greensboro的晶圓廠，可望擴增gallium arsenide heterojunction bipolar transistor與pHEMT程序技術的產能達到40%，并且在該地創造三百個工作機會。該公司是射頻IC供貨商，產品主要供無線通訊應用采用。市場對于RF Micro芯片的需求，主要來自于手機，該公司提供手機所需要的power amplifiers與transmit modules。RF Micro在去年季的營收為1億5040萬美元，該公司在此之前甫完成一座晶圓廠的擴充計劃，營收并在去年第四季提高至2億800萬美元。該公司在去年12月決定在中國擴建裝配業務，預定在今年第二季加入生產。 

　   　(4)專門開發半導體智慧財產權的Transmeta透露該公司與Sony及Microsoft這兩家重量級業者建立合作關系的細節。它們的結盟起自2005年上半年，Transmeta提供這兩家公司有關于智能財產權、微處理器設計與發展方面的協助。這兩個合約也為該公司創造新的營收，并可望協助縮小虧損。Transmeta在去年3月底開始提供Sony Group大約140名工程師，提供設計與工程上的服務；這項合約將到2007年3月底為止。另一方面，Transmeta在去年5月中旬開始提供Microsoft大約30名工程師，提供開發方面的服務，目前這個合約已經完成，但該公司今年將持續提供服務給Microsoft，只是范圍會縮小。Transmeta強調該公司將持續尋求這類策略性合作的機會。 

　   　(5)Intel據稱將投資2億3000萬美元擴充該公司在馬來西亞的一座測試與裝配工廠；這項投資將在該地創造三千個工作機會。Intel是在1971年度開始在馬來西亞興建座工廠設施，迄今已經在該國投資超過42億美元。Intel Malaysia也是該公司多個海外基地中業務為復雜者。另外，Intel近也宣示將于未來五年在印度投資超過10億美元，以擴充在該國的業務，并且投資在印度的科技公司上。