據(jù)外電的報(bào)道稱，In-Stat發(fā)布的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，臺(tái)灣省和中國(guó)大陸的芯片制造商領(lǐng)導(dǎo)了芯片代工產(chǎn)業(yè)，而且在2010年之前將會(huì)繼續(xù)保持這一優(yōu)勢(shì)。
        In-Stat報(bào)告稱，由于對(duì)先進(jìn)芯片工廠進(jìn)行了大量投資，這里已經(jīng)成為全球12英寸芯片工廠集中的地區(qū)。In-Stat稱，投資增長(zhǎng)主要是由于亞洲地區(qū)的增長(zhǎng)。2004年芯片代工廠之間的亞洲芯片工廠和生產(chǎn)線采購(gòu)金額增長(zhǎng)了150%以上，2005年則下降了23%。
        臺(tái)積電和聯(lián)華電子共占據(jù)了亞洲芯片代工廠一半的生產(chǎn)能力，預(yù)計(jì)這將保持到2009年，他們今年分別計(jì)劃投資28億美元和10億美元建設(shè)新生產(chǎn)線。In-Stat分析師Prakash Vaswani表示：“中國(guó)大陸的生產(chǎn)能力未來(lái)幾年將迅速增長(zhǎng)，價(jià)格優(yōu)勢(shì)和國(guó)內(nèi)無(wú)工廠芯片企業(yè)的增長(zhǎng)是中國(guó)芯片代工產(chǎn)業(yè)生存的關(guān)鍵。”
        In-Stat的報(bào)告顯示，中芯國(guó)際已經(jīng)超過(guò)了新加坡的特許半導(dǎo)體，成為全球第三大芯片代工廠。In-Stat報(bào)告指出：“中芯國(guó)際與特許半導(dǎo)體的差距只會(huì)越拉越大。”特許半導(dǎo)體可能通過(guò)爭(zhēng)奪高端市場(chǎng)抵消中國(guó)企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)的影響。特許半導(dǎo)體的一大優(yōu)勢(shì)在于和IBM的技術(shù)、外包關(guān)系，雙方合作開(kāi)發(fā)生產(chǎn)技術(shù)，從IBM接手多余的訂單，這可能導(dǎo)致特許半導(dǎo)體在今年年中以前開(kāi)始為AMD生產(chǎn)微處理器，這將提高利潤(rùn)率。
        德州儀器、英特爾等芯片設(shè)計(jì)兼制造商加強(qiáng)外包對(duì)芯片代工產(chǎn)業(yè)是有利的。無(wú)工廠芯片設(shè)計(jì)企業(yè)的發(fā)展也很迅速，去年的全球收入達(dá)到了400億美元，比2004年增長(zhǎng)了10%。