鼎芯通訊(Comlent)日前宣布：其射頻芯片已經成功在TD-SCDMA網絡上實現通話。這是顆由中國企業完全自主設計并實現通話的TD-SCDMA射頻集成電路(RFIC)芯片，也可能是全球個支持TD-SCDMA、集收發于一體的單芯片射頻方案。

       該芯片的成功通話，標志著中國在建設自主倡導的TD-SCDMA國際標準3G產業鏈，尤其是在未來終端領域自主創新及掌握關鍵核心技術方面取得重大突破，實現了從射頻集成電路(RFIC)到基帶集成電路(BBIC)的完整解決方案。

       中國作為世界大移動終端產品市場，目前已擁有4億手機訂戶，并且每年新增手機用戶超過5,000萬。中國的3G網絡特別是中國自主創新并主導的TD-SCDMA國際標準預計將于2006年起跑；2007年TD-SCDMA終端用戶量將達到數百萬。相對于由美國和歐洲分別主導的CDMA2000和WCDMA標準，TD-SCDMA 3G標準由于中國核心芯片產業的相對薄弱致使終端設計受到較大限制，產業化之路面臨挑戰。

       TD-SCDMA終端依賴的基帶和射頻兩大類核心芯片中，前者已經有凱明和展訊等五家中國企業(包括在中國的中外合資企業)可以提供；而射頻芯片至今仍然依賴兩家美國公司的樣片，不利于TD-SCDMA產業鏈的快速發展。據介紹，鼎芯作為國家信息產業部、科技部和發改委聯合成立的“TD-SCDMA國家專項基金”選擇并大力扶持的專業射頻芯片企業，在TD-SCDMA射頻芯片的研發方面投入了大量人力物力，終于率先成功實現其射頻芯片的TD-SCDMA網絡通話，這一新突破將為整個中國3G產業的起飛提供助力。

       “作為中國早建立并率先實現產業化的射頻芯片設計企業，鼎芯的商業策略就是為中國本土市場提供原來一直欠缺的射頻和混合信號芯片設計方案”，公司總裁兼CEO陳凱博士表示，“鼎芯將繼續發揮多贏的產業聯盟與合作伙伴關系的力量，與凱明等TD-SCDMA基帶芯片廠商緊密合作，在捷智半導體等Foundry廠商的大力支持下，以完全整合的產業鏈來支持中國3G手機設計廠商”。

       “凱明很高興看到中國本土企業自主開發的TD-SCDMA射頻芯片取得的重大進展，尤其是鼎芯采用目前國際上的零中頻(zero-IF)射頻芯片設計技術，并成功實現單芯片收發，達到了TD-SCDMA射頻芯片領域的世界先進水平。”凱明信息科技股份有限公司CEO余玉書說，“本土基帶和射頻芯片的緊密配合將幫助中國手機廠商打造其核心競爭優勢，從而更好地服務并贏得市場”。

       “捷智半導體很高興能作為鼎芯的FOUNDRY合作伙伴為其提供支持。射頻集成電路(RFIC)收發器芯片的設計難度之高已為全球芯片設計業界所公認。而鼎芯正是在該領域取得快速發展并成功完成初期產品產業化，成為我們在中國大陸地區個百萬顆射頻芯片客戶”，捷智半導體公司技術與工程副總裁Marco Racanelli先生說，“鼎芯如今又在目前世界挑戰性的3G射頻芯片領域取得如此重大進展，證明了中國高端芯片設計產業的潛力。捷智將繼續支持鼎芯，助其實現對新興的中國無線通訊市場的戰略性承諾”。