半導體照明是半導體技術為人類文明和社會發展做貢獻的又一次機遇，是世界未來的光源，被公認為是二十一世紀發展前景的高技術領域之一。它在引發照明革命的同時，也將為推動節能、環保、建立節約型社會做出重大貢獻。

       2003年6月科技部聯合信息產業部、建設部、教育部、中國科學院、中國輕工業聯合會等單位，緊急啟動了國家半導體照明工程。經過兩年多的攻關，開發出完整倒裝焊芯片結構和工藝，部分技術擁有自主知識產權，接近國際產業化水平；開發出具有自主知識產權的白光LED封裝產品及系列熒光粉；通過芯片、封裝和熒光粉的關鍵技術集成創新，功率型芯片從無到有，功率達189毫瓦，功率型封裝的發光效率達40至50流明/瓦，達到國際產業化水平；2005年已替代進口37%高亮芯片(20%GaN芯片)，新增產值6.2億元，帶動行業創收133億元。

       在應用產品方面，通過二次光學系統、燈具散熱、防靜電、密封、可靠性等關鍵技術的聯合攻關，開發出功率型礦燈、車燈及太陽能路燈等140多種市場急需的特殊照明應用產品，實現批量生產，產品節能50%-70%。共申請專利 171項，其中發明專利94項、國際專利4項。這些成果對"十一五"我國半導體普通白光照明產業實現跨越式發展奠定了良好的基礎。

       2006年2月9日公布的《國家中長期科學和技術發展規劃綱要(2006-2020年)》，將高效節能、長壽命的半導體照明列入重點領域(能源)的優先主題(工業節能)，在國內外引起廣泛關注。據悉，科技部已啟動 "十一五"半導體照明工程重大專項的論證工作，正在廣泛征求信息產業部和中國科學院等相關政府部門、海內外專家、企業及有關協會、國家半導體照明工程研發及產業聯盟等各方面的意見和建議。我國的半導體照明產業發展將迎來自主創新、實現跨越式發展的重大歷史機遇。