近在第44屆國際可靠性物理研討會(IRPS)和第七屆國際質量電子設計年度論壇(IRPS)上，專家們探討了可靠性在芯片設計內所起的日益重要的作用。兩大獨立的研討會共同探究了下一代芯片設計所用材料和制造工藝可靠性的許多方面。 
       IBM公司系統和技術部TG質量總監Tim Collopy博士在主題演講中表示，隨著芯片研制采用日益縮小的光刻尺寸來實現性能的更高水平，設計師必須精心琢磨新工藝，發揮新材料作用。技術和設計創新需要創新的可靠性和質量認證過程，來確保未來的電路比前一代的器件更為可靠。 
       Collopy認為：“不再僅僅是確保芯片能按規范定義工作，而且還要理解終端用戶如何使用該技術，以及系統如何工作。系統如何能夠從某些類型的失效中恢復，還有如何轉化為適當水準的支持。” 
       諾基亞研究中心首席科學家和研究院士Risto Suoranta博士演講的核心是，需要新的結構思維，包括實現很高水平的復用及管理設計復雜性，同時滿足未來要求。 
       臺積電(TSMC)技術支持副總Di Ma博士表示，隨著設計師集成更多IP模塊，設計復用和電路/工藝IP的質量成為關鍵問題。IP必須包含更多保證性能的信息——規則校驗、技術文檔、完整測試模式和可制造性設計規則。