大多數(shù)MEMS器件所需的獨特制造工藝限制了傳統(tǒng)MEMS技術(shù)的發(fā)展。與此相反，CMOS MEMS生產(chǎn)工藝則代表了單一器件制造的一個里程碑。CMOS MEMS是一種新方法，它在標準CMOS半導(dǎo)體材料內(nèi)直接構(gòu)造MEMS結(jié)構(gòu)。 
       Akustica公司的CMOS MEMS結(jié)構(gòu)構(gòu)造于CMOS的金屬介電層上，這些層是在標準CMOS工藝流程中沉積的。Akustica的工藝與其它MEMS技術(shù)有顯著不同，其它MEMS技術(shù)是將相應(yīng)結(jié)構(gòu)構(gòu)造在CMOS上的薄膜上，所以，這些技術(shù)僅與CMOS兼容。而Akustica的技術(shù)支持系統(tǒng)設(shè)計師將多個傳感器及附屬電路整合進一個公共平臺，而采用其他技術(shù)，設(shè)計師將不得不訴諸不同的工藝技術(shù)及封裝以逐個構(gòu)造各個獨立電路。在單一CMOS MEMS裸片上的傳感器共享相同的硅襯底，并在片上進行連接，因此，各個傳感器的總體性能好于各個單獨傳感器性能的疊加。 
       目前，MEMS開發(fā)需要客戶定制和受控的MEMS生產(chǎn)工藝，這似乎已成為一種慣例。例如，象德州儀器的數(shù)字光處理器(DLP)這種在市場上取得商業(yè)成功的設(shè)計需要巨大的資金投入、不懈的努力和很長的開發(fā)周期。為加快MEMS的商品化步伐和普及MEMS應(yīng)用，需要另一種開發(fā)戰(zhàn)略。這對消費電子產(chǎn)品來說，尤其如此。消費電子產(chǎn)品市場是這樣一個寬廣的領(lǐng)域，非常適合小規(guī)模、按批量定價的可編程器件的應(yīng)用，這些可編程器件提供應(yīng)用和系統(tǒng)級的智能功能，并在同一器件內(nèi)實現(xiàn)感知能力。

       時代在變遷，這也為設(shè)計師帶來福音。CMOS MEMS在單一芯片上整合機械部件和信號處理的能力，為智能傳感器打開了包括消費電子市場在內(nèi)的各種新應(yīng)用領(lǐng)域。 
       CMOS MEMS芯片不久將與標準CMOS器件一樣普遍。這要歸功于CMOS模型和仿真工具的廣為使用。對開發(fā)CMOS MEMS來說，這些工具當然將同樣的親和及便于使用。借助于半導(dǎo)體工業(yè)的規(guī)模效益、高質(zhì)量及成熟度，CMOS MEMS將提供一種經(jīng)濟的解決方案，在數(shù)周內(nèi)完成從設(shè)計到原型的整套流程。 
       專門從事MEMS行業(yè)研究的WTC公司的Henning Wicht博士預(yù)測，麥克風、存儲器、微能量(micro-energy)電源和芯片冷卻器是我們將很快見到的一些MEMS器件。 
       的確，CMOS MEMS麥克風將是Akustica首先推出的產(chǎn)品之一。我們期望，MEMS麥克風不久將取代駐極體電容器麥克風，后者是一種已有幾十年歷史的技術(shù)。Akustica制造的MEMS麥克風的一致性將比駐極體電容器麥克風的一致性好4倍以上，所以，人們認為MEMS麥克風特別適合高性價比的麥克風陣列應(yīng)用，其中，匹配得更好的麥克風將改進聲波形成并降低噪聲。 
       因這些麥克風是采用傳統(tǒng)CMOS技術(shù)制造的，所以，新麥克風的設(shè)計步調(diào)將與諸如筆記本PC、手機和數(shù)字媒體系統(tǒng)等消費電子領(lǐng)域的快速設(shè)計周期相同步。 
       麥克風僅是其中一種應(yīng)用。CMOS MEMS將使把所有機電傳感器結(jié)構(gòu)加之模擬和數(shù)字信號處理功能整合進單一芯片成為可能，從而將聲學、慣性和RF系統(tǒng)集成在一個芯片內(nèi)。這樣，數(shù)不盡的電子產(chǎn)品將具有聽說功能，并能感知其周圍環(huán)境。
作者：Ken Gabriel
創(chuàng)建人兼首席技術(shù)官
Akustica公司