湖州經濟開發區近日與美籍外商就“高芯集成電路8英寸芯片制造項目”達成合作，由開發區直屬企業----環太湖集團有限公司與美國綠山集成電路有限公司設立合資企業。該項目計劃總投資4.5億美元，注冊資本1.5億美元，協議利用外資1.2億美元，為我市目前為止引進的計劃投資規模的工業項目。

       按照“主攻高大、強化源頭、立足產業、拓寬領域”的要求，湖州經濟技術開發區  
在招商引資過程中高度注重“大、好、高”項目的招商，致力于引進產業龍頭項目，已初顯成效。尤其在電子信息產業方面，除“高芯集成電路8英寸芯片制造項目”外，目前還有數個大項目正在深入洽談和推進之中。

       該項目的外方投資者高小平，是畢業于美國華盛頓大學的電子工程博士、芯片技術專家、芯片企業管理專家，曾在美國英特爾公司等國內外大芯片制造企業中任要職多年，在全球芯片制造界具有較大影響。

       據介紹，該項目分三期實施，期計劃于今年6月動工建設，明年底以前投產。生產線采用CMOS工藝，建成后生產能力可達年產8英寸集成電路芯片36萬片，產品主要用于生產消費電子設備、通訊電子設備和電源管理設備所用的集成電路芯片。業內人士分析，這一項目的引進，對于推動湖州開發區乃至全市的電子信息產業發展具有重要意義，有助于湖州更好地引進集成電路產業上下游以及其他高科技項目，以構筑起湖州電子信息產業鏈和創新鏈的框架。