記者 樊哲高

       目前我國集成電路市場規模占全球的四分之一，已經成為世界第二大集成電路市場。但這個市場80%以上被國外企業所占據。如何以自主創新帶動產業發展，從而培育參與全球競爭的能力，成為擺在業界面前的首要問題。在創新過程中，市場化導向、知識產權戰略、產業鏈互動正成為三個有力的支撐點。

       研發與市場“合拍”

       近幾年國內集成電路產業雖然發展迅速，但仍無法趕上市場增長的速度。從市場需求的幾大類產品看，國內能夠生產的產品集中在模擬電路、邏輯電路和中低端MCU，而通用及嵌入式CPU、存儲器、DSP等眾多市場大多數產品國內目前仍無法提供。在應用市場上，國內產品目前主要集中在消費、IC卡和通信領域的一部分，計算機、工業電子以及汽車電子等領域所需要的產品國內仍難以滿足。

       北京集成電路設計園有限責任公司總經理郝偉亞認為，自主創新要與市場需求相結合，終將自主創新的成果轉化為現實生產力。沒有市場，再好的創新也只能是“無根之木”。

       華虹NEC市場部總經理姚澤強告訴中國電子報記者，為了取得較好的市場份額，就必須找出企業的優勢所在，華虹NEC在轉型時除了得到合作伙伴的技術轉移外，公司走出了有自己特色的路，開發了多種特色工藝，進一步滿足了客戶的需求。

       再以珠海炬力的ATJ2085產品為例，這是一顆在單一晶片上高度集成了雙核處理器、USB控制器、大容量高速存儲單元、高保真模擬和數字信號轉化器、電源能量轉化和控制單元等多功能的典型系統級SoC，并且能夠提供迄今為止MP3業界小的64PIN封裝。珠海炬力多媒體事業處處長張建峰告訴記者，只有在嵌入式系統架構和算法、混合信號IC設計技術、行銷和服務模式等眾多方面的不斷推陳出新，才有可能繼續滿足市場不斷變化的消費需求。

       市場化要求在商業模式上進行創新。信息產業部軟件與集成電路促進中心邱善勤博士打比方說：“技術創新是一個趕路的過程，而商業模式的創新則是一個找方向和找突破點的過程。”

       一邊追趕技術，一邊尋找合適的商業模式，中國集成電路產業還有很多“苦功”要練。

       專家認為，目前的中國集成電路產業，技術上與美日尚有相當的距離，然而離市場卻近。產業要實現技術的全面創新還有待時日，而商業模式的創新卻與美日處于相同的起跑線上。中國集成電路產業欲有所突破，必先在商業模式上尋找機會。

       用知識產權說話

       “自主創新和知識產權保護密不可分，既不能侵權，也不能被侵權。”郝偉亞說。4月26日是第六個世界知識產權日，今年的主題為“知識產權，始于構思”。

       “構思”是創造或是創新的步。邱善勤博士說，近幾年由于先進設計工具(EDA)的使用，特別是海外人才的回流以及IP/SoC設計方法學的產生，使我國IC企業能夠繞過反向設計的模仿階段對產品進行自主設計。但自主設計離真正的創新還有一段距離，特別是要處理好其中的知識產權問題。

       中國科學院微電子研究所副所長葉甜春說，重視知識產權的保護工作，國內企業應該關注兩個方面：既要充分尊重競爭對手的知識產權；更要學會取得和保護自己的知識產權，以有效的策略來應對可能的知識產權“狙擊”。記者注意到，這兩年由于我國半導體業遭遇越來越多的知識產權糾紛，知識產權被提到議事日程。據中國半導體行業協會理事長俞忠鈺介紹，2005年中國半導體行業協會成立知識產權工作部。之后，由信息產業部軟件與集成電路促進中心、大唐微電子等8家單位發起的中國硅知識產權產業聯盟在北京成立，該聯盟將促進企業IP/SoC創新，并推廣我國的IP核標準。“只有政府、協會與企業聯手，才能使中國半導體產業順利度過知識產權關卡，迎來本土半導體產業的健康、高速發展。”他說。

       記者看到，中星微一直強調知識產權的實用性。同時中星微在重視國內專利申請的同時，針對一些有潛在市場價值的技術，在進行專利地域分析后進行外國專利的申請，以占領國際市場。

       但“自主創新”并不等同于“完全自主知識產權”。郝偉亞認為，在IC領域內，絕大部分產品存在技術合作或相互借鑒。以我國幾款量產的SoC芯片為例，基本都是在與IP提供商合作的基礎上進行自主技術，從而成功實現自主創新。

       整機與芯片“鏈動”

       我國是電子信息產品的制造大國，如果整機企業與芯片企業協作，將有助于提升IC產業的自主創新能力。但目前的現實是，在我國的電子百強企業里，幾乎看不到涉足集成電路行業的企業。反觀跨國企業，從韓國三星，日本松下、日立、NEC、索尼到美國摩托羅拉、德州儀器、IBM等，他們的終端產品家喻戶曉，同時在集成電路產業也是鼎鼎有名。

       為此，北京市工業促進局電子信息產業處處長梁勝認為，必須大力促進終端產品制造業與集成電路產業的密切合作，乃至使這兩個產業“實現融合”。“融合”的一個關鍵問題就是產品標準制定，必須由市場份額高的大企業主持，或者主要由這樣的企業參與完成，只有這樣，大企業才有動力去尋找集成電路企業作為合作伙伴，把自己主持開發或主要參與開發的技術“芯片化”，進而把這些芯片“吃進”自己的整機產品中。

       深圳集成電路設計產業化基地管理中心副主任周生明建議，政府應在政策層面鼓勵整機企業和IC設計企業的緊密合作，比如整機廠商投資創辦或收購IC設計企業，或與IC設計企業開展合作研發，以此來提升整機產品中自主知識產權的IC使用率，在通信、數字電視、信息家電、手機等優勢領域形成具有較強自主創新能力的產業鏈。中國半導體行業協會集成電路設計分會副秘書長趙建忠則認為，在整機與芯片聯動方面，必須以自主創新為主線，在政府信息化系統設施及其終端產品的采購政策中，應設定具有我國自主知識產權的“芯片+軟件”約束條件，建立起“整機與芯片聯動”的相應機制和政策，以幫助我國中小IC設計企業和國內系統整機廠商共同建立起從技術標準、系統架構、“芯片+軟件”設計和制造，直至服務內容的價值鏈。

       產業觀察

       合力集成創新

       -哲一

       電子信息產業走進唯“芯”主義時代，發達的芯片業是一個國家經濟強盛和安全的標志。根據CCID的數據，從2001年到2005年4年間，中國集成電路市場規模增長了3.3倍，年均復合增長率達到35%。2005年的增長率更是比全球水平高出23個百分點，增長速度世界。但根據中國海關的統計，我們又看到另一組數字，2005年我國集成電路出口137.54億美元，進口788.21億美元，貿易逆差為650.67億美元，中國集成電路市場貿易逆差世界！

       這兩個“”昭示我們，唯“芯”時代維“新”運動大幕已經拉開。

       對于集成電路產業來說，當前階段正是抓住“集成創新”的緊要關頭。正如中國半導體行業協會集成電路設計分會副秘書長趙建忠所說，我國IC產業從依賴“引進”起步，通過技術的“消化吸收和再創新”，加速實現自主知識產權的積累，目前面臨“芯片設計+制造工藝+應用解決”整個產業鏈的“集成創新”，的目的是要積極借鑒國際科技新成果，有所為、有所不為地實現“原始創新”，塑造民族產業的核心技術之“根”和自主品牌之“魂”。

       專家認為，目前國內IC市場出現了三大基本趨勢：一是IC產品數字化、網絡化、智能化升級越來越快；二是IC產品對資源整合和集成的要求越來越高，產品投入成本越來越大；三是國際強勢半導體跨國公司強力推進本土化運營模式使國內IC市場的競爭越來越激烈。

       這三大趨勢“刺激”著中國的IC市場，也考驗著產業的創新能力，特別是整機企業和芯片企業“協作”的能力。分析人士指出，目前，隨著IC產品的集成度提高，功能整合性增強，我國IC設計公司基于IP復用、軟硬件協同作業的設計方法已成為主流，其商業模式已從簡單的ASIC提供，轉入“芯片+軟件”的功能模塊直至示范樣機的完整系統解決方案。但是，我國現有的大多數系統整機產品設計及其應用基本上是引進國外的技術方案，按照別人的技術路線圖(包括技術標準)在走，甚至在核心IC及其軟硬件開發平臺上，一味追求“洋貨”。

       建立“整機與芯片聯動”的資源整合與集成的環境和機制，這可能是眼下芯片業維“新”運動的一大切入點。