中國集成電路新興企業德芯電子（IC Spectrum Co）與日本東芝公司簽署了一項引進0.35微米生產工藝技術的協議。這樣，德芯電子就可以使用這種技術開始芯片代工的工作。這個生產工藝將用于目前正在上海西北部的昆山建設的200毫米晶圓加工廠中。
       據報道，這個芯片加工廠將在2007年初建成投產。到2008年年底，這個工廠將使用0.35、0.25和0.18微米技術投入大批量生產。德芯電子初投資4.5億美元建設一個月生產能力達3.5萬個晶圓的加工廠。這個工廠是私人股權投資基金、風險基金、政府和當地銀行共同投資的。

       德芯電子是中國新出現的一些小的芯片加工廠之一。中國目前的芯片產量僅占其年消費量的20%。這些小的芯片廠希望能夠填補這個空白。

       據市場研究公司Information Network發表的研究報告稱，中國從2004年至2008年將建設至少43個加工廠。至少有十幾個城市的地方政府要把這些芯片廠吸引到自己的地區。建設若干200毫米和300毫米晶圓廠是中國近批準的第十一個五年計劃的主題之一。

       雖然沒有披露與東芝合作的金融細節，但是，德芯電子表示它還將與另外兩個集成設備制造商和四家無生產線設計公司進行合作。目前正在考慮的產品包括模擬-數字和數字-模擬轉換器、顯示驅動器、CMOS圖像傳感器、微控制器和智能卡等。這個加工廠的其它合作伙伴已經許諾要訂購每個月2萬個晶圓的產量以及專利授權和加工工藝開發等。

       德芯電子的管理層來自于許多的芯片廠商，如德州儀器、飛利浦、IBM、英飛凌、臺積電、臺聯電、中芯國際和許多的集成電路設計公司。