在近上海舉行的一個半導體峰會上,行業預測人士公布中國上一年度生產了約300億片集成電路,年同比增長36.7%。據市場研究公司Forward Concepts報告,中國不僅是增長快的DSP市場之一,而且已經成為移動通信和消費電子芯片的市場,該地區的市場份額預計到2010年時將達100億美元。由此,CEVA日前宣布在中國上海開設一間新的銷售與支持辦事處。這個新部門將為CEVA日益增加的中國客戶提供本地支持,并旨在為CEVA在該地區發展新業務。
據介紹,CEVA在中國直接建立一個部門是鑒于該地區的CEVA客戶和合作伙伴的數量在不斷增長——其中包括近宣布的與展訊通信有限公司(Spreadtrum Communications)達成的協議。展訊通信獲權采用CEVA-TeakLite、CEVA-Teak和CEVA-X1620 DSP核心開發針對2/2.5/3G無線手機的基帶處理器。
CEVA亞洲銷售副總裁Gweltaz Toquet表示:“中國對于CEVA而言是一個重要的增長市場,而且CEVA-TeakLite和CEVA-X DSP核心正在成為中國市場上移動多媒體設備和3G移動電話的精選核心。我們了解中國公司正在全球消費電子以及無線手機市場上起著越來越重要的作用。通過增設中國銷售與支持部門,我們的目標是發展我們與現有客戶的伙伴關系并擴大我們在該地區的客戶群。”
中國移動通信推進全球半導體產業,CEVA攜手展訊加強本土化
更新時間: 2006-03-18 09:59:37來源: 粵嵌教育瀏覽量:2183