日本的OEM廠商早接受無(wú)鉛焊接，因而成為值得考察的重要市場(chǎng)。日本占據(jù)了當(dāng)今全球無(wú)鉛焊膏市場(chǎng)約80％的份額，歐洲占據(jù)次席，為10.5％。
       日本OEM廠商致力于無(wú)鉛焊接技術(shù)，特別是像索尼(Sony)、東芝(Tos hiba)、NEC、日立(Hitachi)和富士通(Fujitsu)這些大公司。這些公司早在消費(fèi)類產(chǎn)品中使用無(wú)鉛。由于這些公司是早接受無(wú)鉛的公司，形成顯而易見(jiàn)的趨勢(shì)，使得很多EMS提供商和OEM廠商開(kāi)始關(guān)注他們的無(wú)鉛實(shí)施戰(zhàn)略。由于再流過(guò)程中焊膏熔化需要更高溫度，能量要求更為苛刻，一些早采用無(wú)鉛的公司電力消耗曾有過(guò)15-20％的增長(zhǎng)。有的公司也有組裝成本增加5-15％的記錄，造成終產(chǎn)品成本的略微增加。有反對(duì)無(wú)鉛者認(rèn)為這樣的結(jié)果意味著無(wú)鉛會(huì)損害公司的長(zhǎng)期增長(zhǎng)。然而情況并非如此，尤其是SM了設(shè)備市場(chǎng)。前進(jìn)道路上的這些障礙，將為焊接設(shè)備制造商和EMS提供商創(chuàng)造機(jī)會(huì)，在無(wú)鉛技術(shù)被普遍接受之前了解更多相關(guān)工藝技術(shù)。能夠熟練掌握無(wú)鉛工藝的EMS提供商在與正努力轉(zhuǎn)向無(wú)鉛工藝的OEM公司打交道的時(shí)候，可以把無(wú)鉛當(dāng)作一個(gè)賣(mài)點(diǎn)。
       無(wú)鉛工藝也給SMT焊接設(shè)備制造商提供了與OEM公司和EMS提供商更加緊密地協(xié)作以提高工藝水平的機(jī)會(huì)。無(wú)鉛焊接工藝現(xiàn)在特別有助于激發(fā)起經(jīng)濟(jì)低迷之后的SMT焊接設(shè)備市場(chǎng)。很多OEM公司和EMS提供商或者尋求對(duì)其現(xiàn)有設(shè)備進(jìn)行翻新改進(jìn)，或者準(zhǔn)備．買(mǎi)新的焊接設(shè)備。對(duì)SMT焊接設(shè)的改進(jìn)表現(xiàn)為如下方面：  
       把只適用于處理較低峰值工藝溫度的焊接設(shè)備改造成適用于無(wú)鉛焊接的設(shè)備  
       改進(jìn)熱效率，同時(shí)更好地控制所處理的產(chǎn)品的溫度曲線。  
       減少電能消耗。  
       改進(jìn)預(yù)熱器。  
       溫度上升速率及轉(zhuǎn)換快速  
       無(wú)鉛焊接的惰性氮?dú)獗Ｗo(hù)  
       焊膏和焊接設(shè)備制造商一直堅(jiān)持不懈地致力于無(wú)鉛組裝工藝，但電子元器件制造商卻沒(méi)有那么勤勉專注。在日本就出現(xiàn)了電子器件承受不了無(wú)鉛焊接必不可少的較高溫度的現(xiàn)象。這使得焊接設(shè)備制造商和電子元器件供應(yīng)商不得不坐下來(lái)共同研究嘗試更好的無(wú)鉛焊接方法。那些對(duì)無(wú)鉛焊接適應(yīng)不良的元器件制造商將在其市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中處于不利地位，使得焊接設(shè)備制造商在開(kāi)發(fā)電子元器件的研發(fā)階段的地位更加突出。 
       在印制電路板(PCB)方面， FR4玻璃纖維／環(huán)氧樹(shù)脂材料適用于大多數(shù)無(wú)鉛焊膏。不過(guò)有些合金需要高得多的熔點(diǎn)。這種情況下可使用FR5玻璃纖維／聚酰亞胺或玻璃／BT環(huán)氧樹(shù)脂材料。這類PCB材料的缺陷是成本較高。Frost＆Sullivan預(yù)計(jì)到2006年將約有45％的PCB是無(wú)鉛的。 
       另外，無(wú)鉛也引起了SMT焊接設(shè)備市場(chǎng)上不同派別之爭(zhēng)。有人認(rèn)為汽相焊接是無(wú)鉛環(huán)境中進(jìn)行焊接的方法，盡管在無(wú)鉛出現(xiàn)之前這是幾乎為人所遺忘的技術(shù)。有人則完全反對(duì)。從根本上說(shuō)，是由OEM或 EMS公司根據(jù)各自的情況來(lái)選擇對(duì)他們有效的工藝技術(shù)。
       汽相焊接的一大好處是其焊接溫度精確、持續(xù)不變，元器件加熱過(guò)度或損害的風(fēng)險(xiǎn)更小。電子元器件制造商當(dāng)然很樂(lè)意看到這項(xiàng)技術(shù)獲得廣泛實(shí)施，因?yàn)檫@樣由他們負(fù)責(zé)開(kāi)發(fā)能夠承受更高溫度的元器件的研發(fā)費(fèi)用就可以減少，同時(shí)他們開(kāi)發(fā)應(yīng)用于無(wú)鉛環(huán)境中的元器件的壓力也可以減輕。汽相焊接可為終用戶節(jié)省能耗，為合約制造商或OEM廠商減少了能耗成本。其他優(yōu)點(diǎn)還包括：降低了焊接工藝過(guò)程中的氧氣水平，以及工藝條件的長(zhǎng)期可靠的可重復(fù)性。
       與此同時(shí)，汽相焊接的主要障礙是生產(chǎn)量低。這一技術(shù)需要更長(zhǎng)的再流時(shí)間。大批量生產(chǎn)的OEM和EMS公司不會(huì)樂(lè)意由此而犧牲其生產(chǎn)能力。鑒于市場(chǎng)條件正在不斷改善，特別是電信市場(chǎng)領(lǐng)域，產(chǎn)出速度重新成為SM丁設(shè)備廠商的關(guān)注中心。汽相技術(shù)還有一個(gè)不足，就是它需要成本高昂的溶劑。這樣使用各種各樣化學(xué)制劑會(huì)增加綠色制造的障礙。另外，汽相焊接中元器件有墓碑現(xiàn)象增加的風(fēng)險(xiǎn)，這也是一個(gè)缺陷。汽相技術(shù)在未來(lái)10年將如何表現(xiàn)，如何收?qǐng)觯且粋€(gè)很有意思的話題。 
       預(yù)計(jì)SMT焊接設(shè)備市場(chǎng)在2003至2009年之間的復(fù)合年增長(zhǎng)率(CAGR)約為13.15％。這一增長(zhǎng)的主要?jiǎng)恿?lái)自O(shè)EM和EMS公司為更好地適應(yīng)無(wú)鉛生產(chǎn)要求而升級(jí)其焊接設(shè)備。無(wú)鉛工藝的整體影響預(yù)期將使得焊接設(shè)備市場(chǎng)重新成為SM丁產(chǎn)業(yè)的前線。在2003至2009年間，對(duì)于焊接設(shè)備，應(yīng)該不是作為商品資產(chǎn)購(gòu)買(mǎi)，而是作為研發(fā)成果和技術(shù)購(gòu)買(mǎi)。