Altera公司首席執行官 John Daane
 
       就在短短的幾年前，逾半數的半導體消費均還要歸功于企業用戶，而目前，普通消費者已成為推動這一消費增長的主要推動力。從手機到電視，從計算機到汽車，當前消費者在半導體領域的需求占主導地位，市場競爭也比以往任何時候都更為激烈。競爭中成敗與否取決于能否推出獨樹一幟的產品，而價格則是重要的決定性因素。對系統制造商而言，這意味著必須展開激烈的市場“拼殺”，而且產品的生命周期則短得讓人頭疼。還沒等你顧得上計算收入了多少錢，新的競爭對手已經從背后偷襲了，往往會推出更新、更好、更廉價的產品。

       市場細分向芯片設計
       提出靈活要求

       市場細分進一步明顯，過去的大規模市場被細分為更為狹窄的市場領域，只有提供具有各種不同特性、功能和地域特征的產品才能充分滿足客戶的特定需求。例如，全年手機市場的銷量達數億部，不過整個市場包括各種不同的空間接口，設備類型也多種多樣，有的帶拍照功能，有的帶MP3和PDA功能，而有的則不帶，等等。那么，這對我們有什么影響呢？

       這些市場動態使半導體產業發生了重大變化。各種時間壓力：上市時間壓力，競爭時間壓力以及贏利時間壓力都要求系統設計人員和芯片廠商在業務模式中更富創造力。例如，隨著工藝技術進入65納米階段，代工廠應與芯片合作伙伴更密切地合作，建立起獨特的協作模式。隨著研發資金日益緊張，投資回報的預期也越來越難以實現，上述協作模式就變得至關重要。Altera與TSMC根據這種協作模式開展了長期而成功的高效合作，目前已成為業界標準。

       隨著工藝技術的進一步微型化，芯片開發的成本不斷提高，這使得新進入市場的公司數量減少，也使傳統技術優勢不再。ASIC與ASSP受到很大的壓力。因此，諸如可編程邏輯器件(PLD)和結構化ASIC等更靈活的解決方案正進入主流?？删幊踢壿嬈骷拿芏群托阅懿粩嗵岣撸瑫r單位邏輯元件的價格也不斷降低，每年降幅約20%。摩爾定律對可編程邏輯在經濟上和技術上都適用，數字說明了一切：2001年至今，Altera出貨的邏輯元件增長了7倍。同時，ASIC設計則從原先的10000級降減至約1000級。

       PLD技術革新形成聯動效應

       目前的PLD與初的可再編程邏輯器件大不相同(EP300———Altera于20多年前發明了該器件)。過去的PLD僅是一種原型平臺，而目前的PLD則具備多得多的功能。然而，該發明初的基本功能和價值主張卻仍未改變，那就是幫助工程師快速向市場推出新的理念與新的產品。多年來，可編程市場發生了怎樣的變化？我們又將如何應對這一市場動態？

       目前的可編程市場產品種類多種多樣，從適合簡單粘貼邏輯型應用的低密度、低成本CPLD直至FPGA，其中包括的邏輯元件從2000到180000個不等，價格從不足2美元到1000美元不等。EP300發展為今天的低密度、低成本CPLD，我們將這種可再編程器件的基本架構稱為“宏單元”。目前的型CPLD借鑒了FPGA架構的特性，采用4輸入LUT架構。隨著設計工程師將把CPLD設計推進到一個新的高度，CPLD和FPGA之間的界線在2006年以后還將繼續模糊。在當前的FPGA領域中，已經出現了價格不足2美元的真正低成本FPGA，能夠根據需要幫助您完成從產品到原型直至制造的全部工作。大多數平板顯示器制造商正大規模采用這些低成本FPGA。對于許多消費類電子和其他大規模生產的制造商而言，低成本FPGA至關重要，為他們在白熱化的市場競爭中贏得優勢發揮了重要作用。放眼未來，我們預計邏輯器件的出貨量將進一步增長，這主要是由數量眾多的、各種應用中的低成本FPGA所帶動的。此前從未采用可編程邏輯的應用也將逐漸開始采用FPGA和CPLD。

       高密度FPGA與ASIC的密度和性能類似，一直以來就是出色的原型平臺，今后也仍將繼續如此。在信息產業泡沫期間，制造商粗枝大葉，毫不顧及成本，大規模制造高密度FPGA，力圖率先進入市場。不過情形現在又有了新的轉變：您可利用這些大型設計原型投入量產，然后再快速無縫移植為HardCopy結構化ASIC，讓您高枕無憂的同時還會大幅節約成本。我們預計，FPGA向結構化ASIC技術的轉化將成為業界適用于大批量制造的標準原型平臺。系統制造商將越來越多地用這種方法來降低總體擁有成本，把更多的精力和工程設計資源集中在價值更高、收益更好的項目上。

       在開創有關進入市場和降低整體成本的新方式方面，發揮領導作用的仍是半導體公司。一家頗具規模的ASSP公司需要進一步擴大產品范圍，并早于競爭對手向市場推出新芯片。他們是如何做到的呢？他們并非從頭開始構建全新的ASIC，而是將FPGA開發電路板提交給眾多客戶，讓他們指出所需的“必備”特性與功能。公司在了解到各方需求后再設計出FPGA超集，然后再將其移植為HardCopy結構化ASIC以實現批量生產。ASSP公司先于競爭對手向市場推出新的芯片，并以全面的特性充分滿足多家客戶的需求。這即是：創新聯動(創新成果源于創新的方法。)