上海先進半導體制造有限公司登陸香港資本市場的夢想即將成真。本周一，先進半導體(3355.HK)正式對外宣布招股，該公司計劃發售4.067億H股，籌資約6.547億港元，募資所得中的52%用以還債，其余用以提升產能。 
  
 
　　根據招股書，先進半導體每股發行價位于1.36～1.85港元區間。總計將發售的4.067億H股中，3.66億股將在國際市場發售，余下部分在香港公開發售。

　　據了解，集資金額中，約2.715億港元將用作償還債務，約2.481億港元用以增加8英寸晶圓產能，該公司擬將年產能由1.2萬件增至1.4萬件。該公司表示，今年的資本開支約為2.018億港元。

　　上海先進半導體主要致力于為半導體公司提供芯片制造服務，在模擬、功率和智能卡工藝領域優勢明顯。該公司是內地的芯片制造公司之一，擁有一座月產4萬片5英寸芯片的工廠和一座月產3.5萬片6英寸芯片的工廠，其新建的生產8英寸芯片的工廠月產能可達3萬片。飛利浦和上海貝嶺均是其股東。

　　近來，雖然香港市場IPO一片繁榮，但集成電路(IC)產業卻并不景氣。自上市以來，國內芯片廠商中芯國際的股價已下跌了43%，而另一家內地芯片企業華潤上華則干脆取消了上市計劃。顯然這也影響到了先進半導體招股情況，有關券商人士表示，多家券商仍未接到客戶對先進半導體的認購申請。上海半導體定于4月7日在香港主板掛牌，高盛及中銀國際為其保薦人。