Broadcom日前推出可堆棧20端口的萬兆以太網絡(10GbE)交換機單芯片StrataXGS III 800系列，具有IPv4與IPV6路由功能的多層交換能力，可進行深層封包檢測。  
新組件的高整合度與高交換端口密度和低功耗特性，預計將加速數據中心與企業網絡采用10GbE以太網絡的速度。

       Linley Group的分析師Bob Wheeler表示：“在一個新的報告中，Linley Group將Broadcom歸類為成功的千兆以太網交換機芯片業界。現在隨著它把新技術引入市場，我們期待Broadcom可輕易地在萬兆以太網交換機芯片市場保持地位。”

       Broadcom副總裁兼網絡交換業務部總經理Martin Lund表示：“Broadcom向的交換機公司提供千兆以太網的經驗使我們可以當仁不讓地去加速萬兆以太網的采用。StrataXGS 800系列使客戶只需付比前代交換機更低的成本而得到10倍的密度，對于期望升級他們的網絡來支持萬兆以太網的公司的確是物超所值。”

       StrataXGS 800系列包括四款新產品，分別為BCM56800、BCM56801、BCM56802與BCM56803。這些組件通過Broadcom HiGig協議，利用傳統堆棧技術將現有GbE交換機，變成新的10Gb以太網絡交換機。其它特點還包括每Gbps (Gigabit per second)的功耗低于100milliWatts (mW)。

       另外，Broadcom內容識別(ContentAware)引擎以線速的速度，進行128-byte深層封包檢查。這項特色，結合先進流量管理功能，讓交換機識別和排序網絡流量，達到先進的網絡服務品質之要求。StrataXGS 800系列具備的功能也和現有GbE產品相同，差別在于速度為10GbE，網絡骨干可從GbE提升為10GbE，效能表現上依然兼容。

       StrataXGS 800的其它功能還包括：內容識別多層交換能力(Layer2-Layer7)；符合CX4，整合串行器／解串器(SerDes)；以硬件為基礎防范阻絕服務攻擊(DoS)功能；提供匯流網絡應用的網絡服務品質(QoS)；以Broadcom HiGig堆棧技術提供可擴充性；每秒交換超過3億個封包；具多種交換端口版本可供選擇，包括12端口、16端口、18端口與20端口。

       目前StrataXGS 800系列已開始送樣供客戶參考，預計于2006年6月量產。另外，Broadcom也針對StrataXGS 800系列推出參考設計，內含軟件、簡圖、電路圖檔案及相關文件等，可加速產品上市時間。