由于受到資金投入能力和美國(guó)對(duì)華半導(dǎo)體制造設(shè)備出口管制的影響，期待在未來(lái)5年中國(guó)內(nèi)地廠(chǎng)商的技術(shù)發(fā)展和國(guó)際發(fā)展完全同步是不現(xiàn)實(shí)的。這一狀況使得中國(guó)內(nèi)地廠(chǎng)商通過(guò)采用技術(shù)以提升單位晶圓產(chǎn)出利潤(rùn)的努力受到限制，也在很大程度上決定了中國(guó)內(nèi)地集成電路制造商的產(chǎn)出占全球市場(chǎng)的可能份額。以全球的集成電路代工廠(chǎng)臺(tái)積電(TSMC)為樣本，2005年該公司的銷(xiāo)售額約為82億美元，其中0.18μm及更先進(jìn)工藝對(duì)銷(xiāo)售總額的貢獻(xiàn)接近80%，而0.25μm-0.35μm工藝技術(shù)只有7%左右的貢獻(xiàn)，除了維持少量特殊需求所需的產(chǎn)能外，基本上屬于在淘汰期的技術(shù)。因此，采用的制造技術(shù)并提高相應(yīng)的產(chǎn)能比例是國(guó)際廠(chǎng)商保持其市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)地位的主要手段。

　　臺(tái)積電的例子也可以幫助推斷中國(guó)內(nèi)地計(jì)劃在2006年到2008年間興建的很多芯片制造廠(chǎng)的前景。這些計(jì)劃中或者在建的項(xiàng)目，大多采用二手設(shè)備，基于0.25μm-0.35μm的CMOS工藝技術(shù)。由于技術(shù)在國(guó)際上已經(jīng)處于淘汰期，獲得大宗加工訂單的可能性很小，即使有大宗訂單，由于計(jì)劃中的那些國(guó)內(nèi)廠(chǎng)商各自為政，產(chǎn)能有限也無(wú)法承攬。這些芯片制造項(xiàng)目往往都想當(dāng)然地認(rèn)為可以為國(guó)內(nèi)的系統(tǒng)廠(chǎng)商和設(shè)計(jì)公司提供服務(wù)，但國(guó)內(nèi)的主流系統(tǒng)廠(chǎng)商已經(jīng)具備相當(dāng)?shù)膰?guó)際眼光，他們未必會(huì)認(rèn)同那些一廂情愿的做法。由此推斷，那些計(jì)劃中或者在建的0.25μm-0.35μm芯片制造項(xiàng)目，對(duì)幫助提升中國(guó)在全球市場(chǎng)中的份額，其作用是極其有限的。

　　現(xiàn)實(shí)的情況是中國(guó)的廠(chǎng)商被限制在和國(guó)際技術(shù)水平相差約1代到1.5代的狀況下，主要通過(guò)產(chǎn)能結(jié)構(gòu)和成本的優(yōu)化來(lái)提高競(jìng)爭(zhēng)力，并擴(kuò)大其全球市場(chǎng)的份額。如果這些廠(chǎng)商的資本投入在未來(lái)5年無(wú)法保證實(shí)施這一策略，即使國(guó)際市場(chǎng)的需求不衰退，中國(guó)在2000年到2005年間出現(xiàn)的集成電路制造業(yè)的迅猛發(fā)展勢(shì)頭在未來(lái)3年到5年內(nèi)就不太可能得以保持。