中芯國際集成電路制造有限公司、Virage Logic公司和Tensilica公司近日宣布合作協議，將共同提供Tensilica公司推出的Diamond系列標準處理器硬核。該系列處理器硬核將通過Virage Logic公司經過硅驗證的IPrima Foundation平臺IP實現，并面向中芯國際的0.13微米工藝技術。合作三方皆表示希望Diamond系列標準處理器硬核獲得關注，尤其在中國市場，集成每個硬核的速度及Tensilica公司極具競爭力的價格模式將對廣大客戶極具吸引力。

　　中芯國際總裁兼CEO張汝京博士表示，“Tensilica公司推出的Diamond系列標準處理器內核在高性能和低功耗方面無疑居業界，對全世界的ASIC設計工程師都極具吸引力。通過利用Virage Logic公司的IPrima Foundation平臺IP來實現Diamond系列標準處理器內核，令其更加可靠且易于制造，從而降低設計生產風險及縮短整個設計周期。我們期望大量客戶關注使用這些內核。”

　　Virage Logic公司總裁兼CEO Adam Kablanian表示，“我們很樂意與Tensilica公司和中芯國際共同開發Diamond系列標準處理器硬核。通過在我們IPrima Foundation上采用SMIC 0.13微米工藝的嵌入式存儲器核標準單元庫，Tensilica公司享譽全球的Diamond系列標準處理器內核的客戶可以同時獲得高性能和低功耗的好處。”

　　Tensilica公司總裁兼CEO Chris Rowen表示，“中芯國際是的半導體制造廠商，而Virage Logic創造了技術的半導體IP平臺，Tensilica深感榮幸可以與之合作共同提供Diamond系列標準處理器硬核。我們特別期待中國市場對該系列硬核的關注，希望Tensilica超低功耗的處理器和DSP內核以及的Diamond 330HiFi音頻處理器內核能夠非常適應中國迅速增長的消費電子設計公司的需求。”

　　根據合作協議，中芯國際將為需要低功耗、高性能處理器和DSP內核的公司提供全套設計和制造服務，包括將Diamond系列標準處理器硬核合并到設計數據庫中。

　　合作帶來的硬核解決方案將令系統和半導體公司用少的集成成本，經過加速的集成時間及較低的設計風險，來使用中芯國際的低成本代工廠工藝。一個硬化的內核即一個處理器內核完全的物理設計，它已經完全通過測試，可以直接快速的作為一個模塊被嵌入到ASIC設計中去。設計工程師不再需要象軟核設計那樣的綜合和布局布線過程。