從2004年下半年開始，半導體的生產設備運轉率呈下降趨勢，Foundry各廠商業績低迷，IDM各公司削減設備投資也影響到了對半導體測試設備的投資。

　　特別是平板電視、數碼相機等產品的需求沒有達到預計的增長幅度，SoC測試設備市場至2005年上半年為止仍持續低迷。但另一方面，在Memory相關制造商正式開展DDRII量產的背景下，對測試設備的需求向相對較好的方面發展，各國IDM制造商、Foundry廠商購入前道測試設備，后道廠商也繼續購入高端、能同時測定多個Memory的測試設備。雖然從去年下半年開始，受LCD驅動IC自身低價格競爭的影響，LCD驅動IC測試設備需求低迷，但由于有來自TESTHOUSE的訂單，在一定程度上有所彌補。

　　在Memory測試設備方面，預計今后DDRII、QDR等高速Memory的測定將會有更大需求。能對應這方面測度要求的T5593被用于高端產品的量產中，它能降低測試成本，縮短從評價分析到量產的TAT時間，提高測試效率。今后，在對應DDRIII、XDR-Rambus等產品方面，面對實現更高速的測定，同時兼顧量產的低成本要求，開發新的測試設備是必需的。另一方面，在SoC測試設備方面，客戶亟待能全面對應從低端到高端應用的測試解決方案，而削減影響芯片單價的測試成本更是芯片制造商要解決的課題，測試設備供應商必須拿出針對各個芯片的低成本測試解決方案。

　　作為半導體測試設備的技術性課題，Memory測試設備在Wafer測試、Final測試時要實現高速的多個芯片的同時測定，以及如何對應各Mem-ory制造商各自的技術要求，成為我們研究的課題。

　　一方面，關于SoC測試設備，針對很寬泛的應用范圍，開發出對應于各種芯片的專用設備；或是在單一平臺上來對應廣泛的應用，用實現多個芯片同測來削減測試成本，能靈活進行PIN數對應、功能對應并且價格低廉的測試機也是客戶所需的。另外，為了削減測試成本，如何從設計階段開始就考慮測試的解決方案，提高良品率，有效率地實現復雜芯片的測試，將優質的LSI推向市場方面的DFT(Design for Test)的理念越來越重要。愛德萬測試依靠的Memory測試技術，在高速Memory芯片的Wafet測試、Final測試上可實現多個芯片的同測，在Memory測試設備市場上占據了近70%的市場份額。從客戶的反饋情況來看，更高端的產品開發已經成為可能。

　　另一方面，在愛德萬測試的SoC測試設備方面，有面向數字家電、消費類IC測試，在市場上擁有很大份額的T6500系列；有在LCD驅動IC方面具有很高的市場占有率的T6300系列；有測定等離子顯示屏用的驅動芯片的T6200系列；有測定模擬芯片、車載電子用混合芯片的T7700系列等，對應廣泛應用的產品陣線，以滿足客戶不同的需求。