飛思卡爾半導體與意法半導體近宣布，雙方將在PowerPC 32位微處理器體系結構領域開展合作，共同拓展汽車電子市場。根據協議，兩家公司將聯合組建一支微控制器設計團隊，共同利用處理工藝技術，共享知識產權，其中涉及基于PowerPC的32位MCU、汽車和導航應用的基本IP、90nm嵌入式閃存處理技術、高壓Power MOSFET和IGBT技術。聯合設計的產品將使用PowerPC體系結構，并使用聯合處理工藝技術，從90納米開始，生產MCU并獨立地將產品推向市場，確保產品的雙重來源，并更好地向客戶提供這些器件。

　　飛思卡爾亞太區汽車電子市場總監楊飛表示：“32位MCU是汽車電子市場中目前增長快的領域，同時，32位汽車MCU中，PowerPC也是應用早、為成熟和為廣泛的架構。”市場研究機構Strategy Analytics公司預測，全球汽車半導體市場將從2005年的160多億美元增至2009年的220多億美元，年復合增長率高達8%，是同期全球汽車產量3.6%增長率的兩倍多。Strategy Analytics還表示，32位和64位MCU將是汽車電子產品市場中增長快的兩個領域，預計到2007年和2008年，32位產品將成為汽車MCU的主導架構。

　　2004年全球主要汽車半導體供應商市場份額。

　　隨著傳統3C市場的競爭日益白熱化，半導體巨頭們更加關注利潤較高和穩定增長的汽車半導體市場，這也導致這一領域競爭的加劇，飛思卡爾與ST的結盟就是汽車半導體市場競爭激烈的結果。“嚴峻的價格壓力正從汽車制造商傳遞至整個供應鏈，飛思卡爾和ST期望結盟有助于控制日益增長的新產品開發成本和應對英飛凌和瑞薩科技等競爭對手，”Strategy Analytics負責汽車市場研究的副總裁Chris Webber表示，“更重要的是，飛思卡爾的PowerPC在增長中的32位汽車MCU市場面臨激烈的競爭，飛思卡爾希望通過與ST合建MCU開發團隊以及技術授權，確保PowerPC架構在未來市場上的地位。”

　　同時，作為汽車半導體市場兩個重量級的廠商，飛思卡爾與ST的結盟又有可能加劇這一市場的競爭，導致產業出現整合。由汽車制造區域化的歷史原因，汽車半導體市場一直較為分散，并沒有出現的。根據Strategy Analytics發布的2004年全球汽車半導體市場份額數據，盡管飛思卡爾以12%的市場份額位居龍頭，但接下來的英飛凌科技、ST、瑞薩科技、NEC、東芝和飛利浦半導體等供應商都有6~10%的份額。而飛思卡爾與ST結盟后，雙方的市場份額將超過20%，這無疑會給市場帶來沖擊。

　　事實上，飛思卡爾與ST結盟的消息發布后，引起了ARM和NEC等競爭對手的強烈反應。ARM公司區域營銷副總裁Ian Drew表示：“對于我們來說，汽車電子是不斷增長的領域，我們將針鋒相對。”他還指出：“飛思卡爾在汽車傳動系統方面是主導供應商，這也是此次兩家廠商結盟的主要部分。而我們正在信息娛樂和其它汽車電子市場獲得市場份額。”根據Strategy Analytics的數據，2005年汽車傳動、汽車音頻和駕駛者信息系統分別占汽車半導體市場的28%、10%和9%。同時，ST也是汽車娛樂信息領域的主要半導體供應商之一，看來，雙方的結盟對于ARM架構在汽車領域的應用前景是個壞消息。

　　盡管Drew承認飛思卡爾與ST結盟有助于那些要求第二供應商的客戶采納PowerPC設計，但他暗示，汽車半導體市場的分散性有利于ARM架構的發展。他稱：“汽車領域的大部分廠商都在和我們合作。”

　　而NEC更是在飛思卡爾與ST結盟后宣布，計劃在2010年成為的汽車MCU供應商，市場份額達到20%，超過目前的市場龍頭飛思卡爾。NEC電子表示，它預期在其截止到3月31日的財年內，汽車MCU銷售額將達到7.16億美元左右。NEC電子執行副總裁J.J. Yamaguchi表示：“以每年大約10%的速度增長，我們汽車MCU的銷售額在2011年將達到12億美元左右，獲得20%左右的市場份額。”

　　為了達成上述目標，NEC宣布了一系列整合設計和制造資源，提升產能的舉措。其中引人注目的是NEC將兩條生產線中的一條MCU生產線由日本移至美國，并加強了其在歐洲和美國設計中心的力量，以拓展日本以外的歐美市場。Yamaguchi表示：“如果我們有兩個MCU生產基地，特別是其中一條靠近海外客戶，將會讓客戶感覺更值得依靠。有了這兩個基地，我們在2011年以前就將擁有足夠的產能。”

　　盡管ARM和NEC的反應強烈，但受此次結盟影響的可能是英飛凌科技。英飛凌目前有三大業務部門，分別是汽車、工業和多重市場事業部(AIM)、通信事業部(COM)和內存產品事業部(MP)。2005財年，英飛凌銷售額為67.6億歐元，三大業務的比重依次是37%、21%和42%。由于英飛凌已經決定分拆內存業務，因此汽車半導體業務對于英飛凌科技意義重大。而且，根據Strategy Analytics的數據，2004年英飛科技在全球汽車半導體市場排名第二，剛好夾在飛思卡爾與ST之間。雖然飛思卡爾與ST的結盟將戰火燒到這家德國芯片制造商的后院，但英飛凌似乎不以為然。針對飛思卡爾與ST共推PowerPC對英飛凌TriCore架構的沖擊，英飛凌公司負責汽車、工業和多重市場業務的執行副總裁Peter Bauer不認為它會影響到英飛凌的核心市場，并表示客戶的終采購決策基于功能和性價比，而不在于是否有第二供貨來源。“這些是Bosch、Siemens VDO和Magneti Marelli等廠商選用MCU時所采用的主要標準”，Bauer指出，“如果(ST與飛思卡爾)兩家供應商銷售同樣的產品，不可避免的是，他們必須通過定價把自己區別開來。”

　　2005年主要汽車半導體應用領域。

　　有意思的是，ST和英飛凌也有類似的協議。ST的16位MCU采用了英飛凌的技術授權，不過，具體合同條款和飛思卡爾的PowerPC有些不同。該許可只限于內核，ST在外圍單元則采用自有技術。而ST和飛思卡爾的合作中，ST獲得了特殊的PowerPC內核、平臺、以及外圍設備在汽車中的應用許可。

　　“當今，內核只是(整個芯片)一小部分，”Bauer表示，“除了通用的內核外，有很多要素可以讓產品間區別開來，例如外圍、嵌入式閃存、生產環境、質量和產品可靠性。這些正是我們不授權的東西，通過它們，我們與眾不同。”

　　對于競爭對手的強烈反應，楊飛笑稱：“這也表明了我們此次合作的成功”。他強調，產品較長的使用周期決定了質量和可靠性是汽車產業關鍵的問題，這就需要客戶和供應商保持長期合作關系。PowerPC擁有豐富的技術積累和長時間的應用歷史，加上飛思卡爾的零過失質量管理體系，使得PowerPC的地位不可動搖。他表示：“我們希望通過與ST的合作，使PowerPC架構成為汽車MCU領域的事實標準。” 楊飛還表示，在全球化時代，汽車制造區域化導致當地半導體供應商占據優勢的時代正成為歷史，PowerPC架構已經被歐洲、美國和日本的汽車廠商廣泛采用就是的證明。

　　盡管飛思卡爾在全球汽車半導體市場，但在中國市場上，ST卻是的汽車半導體供應商。楊飛表示，這主要是因為中國的汽車電子產業正在起步，廠商主要從事汽車娛樂信息設備開發，而這正好是ST的優勢領域。盡管中國在汽車模塊開發方面落后，但楊飛表示，有不少中國廠商希望介入車身、底盤和傳動等領域，飛思卡爾目前正致力于培育中國市場，通過把國際上先進的汽車電子技術引入到中國來，幫助中國汽車電子廠商成長。