4月5日國際報道 AMD 公司的新芯片工廠已經(jīng)開始生產(chǎn)芯片，但生產(chǎn)采用更先進工藝的芯片還需要數(shù)個月時間。

       在本周二在德國德累斯頓舉行的新聞發(fā)布會上，AMD 宣布，它已經(jīng)開始在Fab 36生產(chǎn)0.09微米工藝的芯片。Fab 36也已經(jīng)生產(chǎn)出0.065 微米工藝芯片的測試樣品。

       但AMD 多次表示，它要在今年下半年才會量產(chǎn)0.065 微米工藝芯片。AMD 希望，到2008年，F(xiàn)ab 36的生產(chǎn)能力能夠使它在PC芯片市場上的份額達到30%。

       0.065微米工藝是芯片產(chǎn)業(yè)2006年面臨的主要問題之一。與0.09微米工藝芯片相比，采用0.065 微米工藝制造的芯片更小、更快，制造成本也更低。盡管牽涉許多因素，但迅速采用新生產(chǎn)工藝的廠商通常能夠蠶食對手的市場份額。

       英特爾去年就開始向PC廠商交付0.065 微米工藝芯片，到今年年底時將有4 座制造工廠采用0.065 微米工藝。英特爾的首席執(zhí)行官歐德寧上個月宣稱，制造工藝方面的優(yōu)勢，再加上新的芯片設(shè)計將有助于英特爾奪回丟失的市場份額。

       AMD 理所當(dāng)然地對此進行了反駁，并聲稱自己的制造能力已經(jīng)今非昔比。但是，AMD 仍然與英特爾有數(shù)個月的差距，它要到2007年中期才能夠“充分地”轉(zhuǎn)向0.065 微米工藝。AMD 要通過擴大生產(chǎn)能力實現(xiàn)占領(lǐng)30% 市場的目標還有許多工作要做。

       目前，AMD 只利用了Fab 36中13400 平方米的面積，要將市場份額提高到30% ，它需要利用全部20000 平方米的面積。另外，它還必須利用Chartered 半導(dǎo)體制造公司的生產(chǎn)能力。