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      芯片競爭成全3G

      更新時間: 2006-04-05 19:07:21來源: 粵嵌教育瀏覽量:740

             盡管HSDPA的部署正受到主流運營商的追捧,但是上游芯片的長期壟斷局面,使得業(yè)界在這一問題上一直憂心忡忡。3GSM大會期間一系列相關的數據和報告,反映出3G較2G時代在芯片上的一些變化,而這些變化將使WCDMA產業(yè)步入良性循環(huán)。

             過去的一年中,大型移動通信運營商都在努力全面升級網絡,從GSM網到3G網的轉變,已經在全球范圍內展開,WCDMA網絡的建設,已成事實上的主流3G網,而HSDPA產業(yè)鏈在方案、產品的商用化準備上,也已完全成熟。對比作為第二代移動通信的GSM大范圍部署時期的特征,新興的WCDMA行業(yè)競爭更為激烈。 

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