4月7日早，上海先進半導體在香港聯(lián)交所正式掛牌交易，開盤報1.85港元，較招股價1.6港元高16%，按照每股1.6港元的定價，先進半導體本次上市集資達到6.5億港元，凍結(jié)資金約9.78億港元。

　　此前，先進半導體宣布，公開發(fā)售部分獲得13倍超額認購，配售部分則獲得12倍超額認購。先進半導體本次上市保薦人為高盛及中銀國際。