臺積電和其客戶Qualcomm聯合宣布，成功采用65nm工藝為Qualcomm試生產批芯片產品。臺積電表示，將為更多客戶生產65nm工藝芯片產品，而且65nm工藝芯片的生產成本比90nm芯片更低。
TSMC臺積電作為全球的芯片代工廠商，之前已經采用過130、110、90、80nm工藝為客戶代工生產芯片，其中就包括nVIDIA、ATi諸多型號的圖形芯片。由于臺積電65nm工藝成本更低，臺積電的部分客戶已經決定跳過90nm工藝，直接讓臺積電代工生產65nm工藝芯片產品。

      目前臺積電的65nm工藝采用第三代銅制程和Low-k工藝，其晶體管密度是90nm工藝的晶體管密度的2倍。臺積電透露，近期開始為客戶生產65nm工藝的手機芯片、HDTV控制芯片和無線通信芯片。臺積電尚未透露，nVIDIA和ATi兩大客戶何時讓其代工生產65nm圖形芯片。