日本的OEM廠商早接受無鉛焊接，因而成為值得考察的重要市場。日本占據了當今全球無鉛焊膏市場約80％的份額，歐洲占據次席，為10.5％。
       日本OEM廠商致力于無鉛焊接技術，特別是像索尼(Sony)、東芝(Tos hiba)、NEC、日立(Hitachi)和富士通(Fujitsu)這些大公司。這些公司早在消費類產品中使用無鉛。由于這些公司是早接受無鉛的公司，形成顯而易見的趨勢，使得很多EMS提供商和OEM廠商開始關注他們的無鉛實施戰略。由于再流過程中焊膏熔化需要更高溫度，能量要求更為苛刻，一些早采用無鉛的公司電力消耗曾有過15-20％的增長。有的公司也有組裝成本增加5-15％的記錄，造成終產品成本的略微增加。有反對無鉛者認為這樣的結果意味著無鉛會損害公司的長期增長。然而情況并非如此，尤其是SM了設備市場。前進道路上的這些障礙，將為焊接設備制造商和EMS提供商創造機會，在無鉛技術被普遍接受之前了解更多相關工藝技術。能夠熟練掌握無鉛工藝的EMS提供商在與正努力轉向無鉛工藝的OEM公司打交道的時候，可以把無鉛當作一個賣點。
       無鉛工藝也給SMT焊接設備制造商提供了與OEM公司和EMS提供商更加緊密地協作以提高工藝水平的機會。無鉛焊接工藝現在特別有助于激發起經濟低迷之后的SMT焊接設備市場。很多OEM公司和EMS提供商或者尋求對其現有設備進行翻新改進，或者準備．買新的焊接設備。對SMT焊接設的改進表現為如下方面：  
       把只適用于處理較低峰值工藝溫度的焊接設備改造成適用于無鉛焊接的設備  
       改進熱效率，同時更好地控制所處理的產品的溫度曲線。  
       減少電能消耗。  
       改進預熱器。  
       溫度上升速率及轉換快速  
       無鉛焊接的惰性氮氣保護  
       焊膏和焊接設備制造商一直堅持不懈地致力于無鉛組裝工藝，但電子元器件制造商卻沒有那么勤勉專注。在日本就出現了電子器件承受不了無鉛焊接必不可少的較高溫度的現象。這使得焊接設備制造商和電子元器件供應商不得不坐下來共同研究嘗試更好的無鉛焊接方法。那些對無鉛焊接適應不良的元器件制造商將在其市場競爭中處于不利地位，使得焊接設備制造商在開發電子元器件的研發階段的地位更加突出。 
       在印制電路板(PCB)方面， FR4玻璃纖維／環氧樹脂材料適用于大多數無鉛焊膏。不過有些合金需要高得多的熔點。這種情況下可使用FR5玻璃纖維／聚酰亞胺或玻璃／BT環氧樹脂材料。這類PCB材料的缺陷是成本較高。Frost＆Sullivan預計到2006年將約有45％的PCB是無鉛的。 
       另外，無鉛也引起了SMT焊接設備市場上不同派別之爭。有人認為汽相焊接是無鉛環境中進行焊接的方法，盡管在無鉛出現之前這是幾乎為人所遺忘的技術。有人則完全反對。從根本上說，是由OEM或 EMS公司根據各自的情況來選擇對他們有效的工藝技術。
       汽相焊接的一大好處是其焊接溫度精確、持續不變，元器件加熱過度或損害的風險更小。電子元器件制造商當然很樂意看到這項技術獲得廣泛實施，因為這樣由他們負責開發能夠承受更高溫度的元器件的研發費用就可以減少，同時他們開發應用于無鉛環境中的元器件的壓力也可以減輕。汽相焊接可為終用戶節省能耗，為合約制造商或OEM廠商減少了能耗成本。其他優點還包括：降低了焊接工藝過程中的氧氣水平，以及工藝條件的長期可靠的可重復性。
       與此同時，汽相焊接的主要障礙是生產量低。這一技術需要更長的再流時間。大批量生產的OEM和EMS公司不會樂意由此而犧牲其生產能力。鑒于市場條件正在不斷改善，特別是電信市場領域，產出速度重新成為SM丁設備廠商的關注中心。汽相技術還有一個不足，就是它需要成本高昂的溶劑。這樣使用各種各樣化學制劑會增加綠色制造的障礙。另外，汽相焊接中元器件有墓碑現象增加的風險，這也是一個缺陷。汽相技術在未來10年將如何表現，如何收場，是一個很有意思的話題。 
       預計SMT焊接設備市場在2003至2009年之間的復合年增長率(CAGR)約為13.15％。這一增長的主要動力將來自OEM和EMS公司為更好地適應無鉛生產要求而升級其焊接設備。無鉛工藝的整體影響預期將使得焊接設備市場重新成為SM丁產業的前線。在2003至2009年間，對于焊接設備，應該不是作為商品資產購買，而是作為研發成果和技術購買。