一方面是PCB業橫向比較不斷攀升的總產值造就的繁榮美景；另一 方面是縱向比較仍然未見起色的占比讓人深思。在PCB領域，我國PCB產量占世界30%，銷售額卻只占17%。近年來我國PCB產品外貿逆差集 中反映在技術含量高的HDI和撓性板等產品。這留給我國PCB業急需提升的空間，那就是盡快從單、雙面及多層印制板為主的低端PCB產品領域向高端PCB產品領域擴展。

　　中國印制電路行業協會副秘書長龔永林提到，在137家大公司中，制造的PCB以高技術產品為主，重點是高密度互連(HDI)板、撓性與剛撓板、IC封裝載板。估計有約40%的公司生產HDI板，有約25%的公司生產IC封裝載板，還有約25%的公司生產撓性與剛撓結合板。而在國內大部分還是以單、雙面與不高的多層印制板為主，在高技術PCB產品領域，話語權還不多。而目前PCB板已向高多層板、HDI、撓性板、特殊用PCB等高端產品領域發展，這些高端產品要求功能多，從而價格相對較高，附加值較高。

　　一個產業從小到大不容易，而如果這個“大”是由大規模的低端產品的快速上量來締結的，這個大就比較“內虛”。而且單雙面PCB這低附加值的產業有向越南等國轉移的趨勢，我們曾經擁有的比較優勢在弱化。從長遠考慮，PCB企業需要未雨綢繆，加大研發力度，提高創新能力，擴大PCB產品在產品結構中所占的比例。我國一些企業已做了許多有益的嘗試，并在市場上屢有斬獲，但數量還不多，整體提升實力需要業界的共同努力，包括設備與材料業的跟進。畢竟帶動PCB業增長的數字消費電子、通信、汽車電子等產業不斷升溫，對HDI、撓性板、IC封裝載板這種高附加值PCB的需求是水漲船高。