憑借新推出的iVTEP，安捷倫科技的技術人員近日在上海召開的NEPCON大會上聲稱，這家公司已經將其ICT(在線測試)設備的測試覆蓋率從原來的70%提高到90%。  

    “12年前，我們開發了TestJet解決方案，并將其許可給了許多其他測試設備供應商。伴隨制造工藝的發展，安捷倫又于3年前推出了無矢量測試技術(VTEP)，將測試極限縮小到1.27mm間距。”安捷倫科技ICT市場經理N K Chari表示，“作為安捷倫VTEP技術的擴展版本，iVTEP已經將測試極限進一步推進到0.8mm間距。”  

    iVTEP的出現將惠及那些涉及到超小型封裝芯片的測試人員，降低他們對封裝樣式的依賴程度——它能可靠的測試uBGA(超小型BGA)、倒裝芯片以及散熱器件BGA的開路情況。“如果沒有iVTEP，對某些uBGA芯片，很多場合下人們都無法確認其針腳是否已經焊接牢靠。更糟糕的是，如果對已焊接好的針腳發生誤判，重焊工序所帶來的損失將是巨大的。”Chari指出，“iVTEP能夠幫你克服這些困難。”  

    安捷倫已經在其i5000和3070在線測試(ICT)平臺上提供iVTEP解決方案。已經采用VTEP測試系統的用戶僅需簡單的進行軟件升級便可獲得上述優勢。從2006年6月份起，用戶只需登陸相關網頁下載升級軟件，便可在繳費后獲得的iVTEP功能。而對于有服務合約的用戶，安捷倫還將為其免費升級。  

    升級無需產生新的硬件成本，這大大降低了用戶的使用風險。不過，僅僅通過軟件升級就可以降低小測試間距嗎？  

    “從TestJet到VTEP，安捷倫對所涉及的硬件進行了相當大的調整，可以說VTEP的硬件能力已經非常強大。”Chari這樣解釋，“在開發iVTEP時，我們采用了與VTEP同樣的平臺，力求從不同格式和角度進行升級而無需對硬件進行改動。”  

    MSD部門2006年新推多項技術  

    安捷倫科技電子測量事業部(EMG)測量系統分部(MSD)副總裁兼總經理Amir Aghdaei表示，其領導的團隊將在2006年推出一系列新技術迎接市場發展所帶來的挑戰，低成本的下一代無矢量測試解決方案iVTEP只是步。  

    其他的計劃包括：低成本連接器電源/接地開路檢測技術；＜5-mil磁珠探測技術，解決測試接入問題(當前為18-mil)；IEEE1149.6測試解決方案。  

    Aghdaei表示，無線、汽車和醫療將是未來MSD部門的三大市場。其中醫療電子將會為測試方案供應商帶來巨大挑戰。與Anite公司合作開發的HSDPA RF符合性測試解決方案GS 8800+將在2006年上半年推出。另外，下一代汽車電子測試平臺也將在同期推出。 
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來源:電子工程專輯