4月19日國際報道 Sun 已經開始Niagara 、Rock系列后續芯片的設計工作，它將在新芯片中采用更先進的工藝。

       目前的Sparc 系列芯片由德州儀器采用0.09微米工藝制造。在2007年下半年推出Niagara II、在2008年推出Rock芯片時，Sun 將采用0.065 微米工藝。

       Sun 可伸縮系統集團的執行副總裁大衛說，Sun 的工程師已經在開發采用0.045 微米工藝的后續產品。

       Niagara 芯片可以同時執行32個軟件線程，而Niagara II芯片則將這一數字提高到了64。

       Insight 64 的分析師布魯克伍德曾表示，Niagara II通過將每個內核能夠處理的線程數量翻番為8 個而提高了系統的吞吐量。

       大衛說，另外，Niagara II還將通過增添浮點運算單位提高數學運算能力。其中還將內置10Gbps的以太網網絡能力。

       大衛表示，Niagara I 能夠利用RSA 算法加速加、解密任務，Niagara II則能夠處理5 種加密算法。

       他還說，Niagara II將采用多芯片設計。在2 月份采訪Sun 的芯片設計人員馬克后表示，Niagara II將采用雙內核芯片設計。這意味著一臺低端服務器能夠同時處理128 個線程。

       軟件要管理這么多的線程會存在一定的困難，盡管Sun 聲稱其Solaris 操作系統能夠輕易地管理它們。大衛說，Sun 計劃開發“邏輯域”軟件，它能夠使一臺服務器運行多個Solaris 實例。

       Sun 在芯片設計方面的競爭對手━━IBM 和英特爾都認為Niagara 只是一種“小產品”，因為客戶喜歡能夠高速運行較少線程的芯片。

       大衛沒有披露有關Rock芯片的更多詳細資料，但他證實了這樣一個事實：Rock將不僅僅是一些相同的內核，其中一些內核將有它們自己的結構，而其它結構則可能被一些內核所共享。

       他說，我們將開始超越水平的多內核結構，Rock上處理單元的組織將不再是一維的，我們將以某種分層次的方式組織它們。

       大衛表示，Rock芯片將采用0.065 微米工藝，然后會進一步采用更為先進的0.045 微米工藝。