在IDF上，Intel一名官員預(yù)測說10年后芯片時(shí)鐘將高達(dá)250THz:

       "鎵、砷、銦、銻等金屬材料可能會(huì)有助于英特爾將未來芯片的時(shí)鐘頻率提高至250Thz或更高的水平。

       上周四，英特爾負(fù)責(zé)技術(shù)戰(zhàn)略的主管鮑羅在“英特爾開發(fā)商論壇”上公布了在未來十年后將芯片時(shí)鐘頻率提高至250THz的計(jì)劃。鮑羅說，通過在硅基片上增添多種其它半導(dǎo)體材料，設(shè)計(jì)人員將能夠控制材料的原子屬性。

       他表示，在過去的三十年中，我們一直在減小硅晶體管的尺寸，我們目前已經(jīng)得到了厚度為4、5個(gè)原子的晶片，但我們無法取得進(jìn)一步的突破。為了提高性能，我們需要提高電子的移動(dòng)能力，應(yīng)力硅能夠?qū)㈦娮拥囊苿?dòng)能力提高一倍，但我們在這一方面會(huì)得到極限。

       鮑羅表示，包括鎵、砷、銦、銻在內(nèi)的六、七種半導(dǎo)體材料的電子移動(dòng)能力比硅高，但我們卻不會(huì)完全轉(zhuǎn)向這些材料。他說，我們無法利用它們制造晶圓片，但我們可以在硅晶圓片上“沉積”部分這些材料。我們可以制造出混合型的半導(dǎo)體材料，因?yàn)檫@些元素是可以混合的。

       鮑羅指出，這樣的芯片的速度會(huì)更快，需要的電壓更低。他說，我們認(rèn)為硅晶體管的時(shí)鐘頻率只能達(dá)到25THz，我們能夠獲得比這一速度高10-100倍的晶體管。