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      三星開發(fā)新芯片封裝技術

      更新時間: 2006-04-19 17:19:57來源: 粵嵌教育瀏覽量:1258

             三星公司已經開發(fā)了一種新的芯片封裝技術,將處理器堆疊在一起,并用導線直接相連。

             這種封裝技術對三星、英特爾等廠商已經采用的多芯片封裝技術進行了一些改變,三星要在2007年才會將這種技術投入商業(yè)化生產中。在這種封裝技術中,內存芯片被上下堆疊而不是并排地排列在一起,有效地減少了主板的尺寸,使手機、數碼隨身聽等廠商能夠生產出尺寸更小的設備。在這種多芯片模塊中,不同的芯片有各自的“圍欄”,彼此之間通過連接到附著在各個“圍欄”上的小金屬球的導線相連接。

             三星的新封裝(WSP )采用了名為TSV 的技術,導線直接由一個芯片的內核與其它芯片相連接,無需再使用其它輔助裝置,進一步減小了芯片封裝模塊的尺寸。WSP 多可以使8 個芯片上下堆疊。例如,三星的一種原型產品就包含有8 個2GB 的閃存芯片,實現了16GB的閃存模塊,而模塊的高度只有0.56毫米。

             WSP 將首先被應用在閃存卡,但隨后可能會包含不同的芯片組合。例如,一種封裝中可能同時包含有DRAM和閃存芯片。

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