HKEPC的記者近日采訪了SiS技術(shù)行銷部門經(jīng)理Hank Lee，獲悉了SiS未來北橋芯片產(chǎn)品的發(fā)展規(guī)劃信息。據(jù)悉，SiS將在今年下半年推出三款I(lǐng)ntel平臺北橋芯片，分別是SiS662、SiS671和SiS665，AMD平臺北橋芯片則會新推兩款，分別是SiS771和SiS772。

       SiS662是目前Intel平臺主流產(chǎn)品SiS661的進化版，同樣支持前端總線800MHz的Intel處理器和Pentium D雙核心處理器，但內(nèi)存規(guī)格由DDR-400提升至DDR2-667，顯卡接口也由AGP 8X改為PCI-E。不過SiS662并不會徹底取代SiS661，因為后者還有一定的市場需求。SiS主要是為低端市場和OEM廠商多提供一個選擇。SiS662目前已經(jīng)開始供貨，預(yù)計本月底即可看到基于SiS662的產(chǎn)品問世。

       SiS671是SiS662的顯示核心增強版，整合Mirage 3顯示核心，支持DX9.0、PS2.0、VS2.0，并可通過視頻橋接芯片提供色差輸出和HDMI輸出。雖然出于成本考慮，SiS662并未整合H.264解碼支持，但Hank Lee表示，SiS已經(jīng)為H.264做好準(zhǔn)備，在未來HD DVD和藍光更加成熟的時候會推出支持H.264的整合芯片組。

       SiS665是一款主流級高性能產(chǎn)品，支持前端總線1333MHz的Intel處理器，同時整合DDR2和DDR3內(nèi)存控制器，支持雙通道技術(shù)和ECC技術(shù)，顯卡接口也支持雙PCI-E x8，不過由于SiS并未取得nVIDIA和ATi的授權(quán)，因此雙PCI-E x8只能用作四顯示輸出。

       AMD平臺方面，SiS不會再推出沒有整合顯示核心的K8芯片組，同時原本計劃的SiS770已經(jīng)取消，只會推出SiS771和SiS772。

       SiS771同SiS671一樣整合Mirage 3顯示核心，支持16bit 1GHz HyperTransport總線，支持Socket 754/939/AM2接口處理器。

       SiS772與SiS771類似，但顯示核心會升級至Mirage 3.5，主要是針對Windows Vista Premium認(rèn)證而進行了修訂，但暫時無法得知具體修訂內(nèi)容。

       生產(chǎn)工藝上，SiS芯片組將從150nm進化至110nm。至于南橋芯片，SiS會像Intel一樣取消AC97，轉(zhuǎn)而普及HD Audio，同時會去掉一個IDE接口，但不會像Intel那樣徹底取消IDE。