指甲蓋大小的黑色芯片，竟然能夠支持ＴＤ－ＳＣＤＭＡ手機高速處理能力，同時可升級到后３Ｇ功能。４月２０日開幕的第七屆重慶高新技術交易會暨第三屆中國國際軍民兩用技術博覽會上，幸運的參觀者不但親眼目睹“通芯一號”芯片的神奇，更可親身感受它提供的通訊服務。

       重慶郵電學院院長聶能介紹說，０．１３微米工藝的ＴＤ－ＳＣＤＭＡ３Ｇ手機核心芯片由重慶郵電學院開發研制，該成果又被稱為具有中國知識產權的“通芯一號”芯片。與采用０．１８微米工藝的ＴＤ－ＳＣＤＭＡ３Ｇ手機核心芯片相比，“通芯一號”具有明顯優勢：一是功耗尺寸小，成本低；二是具有多內核結構，可支持ＴＤ－ＳＣＤＭＡ手機高速處理能力，同時在不改變整個結構的同時，芯片可延伸到后３Ｇ功能；三是包含了專有的檢測電路和解碼電路，處理速度快；四是采用國際上成熟的商用專業模塊，適用于大規模生產；五是整個芯片設計工作在重慶完成，流片和封裝在上海完成，實現了芯片從中國制造到中國創造的跨越。據悉，為研發“通芯一號”，重慶郵電學院與合作單位累計投入了５千萬元人民幣。

       “通芯一號”的問世將降低３Ｇ手機成本，使普通手機用戶使用到與二代通訊終端價格相近，體積小、功能強、功耗低的第三代移動通信終端。重慶郵電學院在２００３年第五屆高交會上與中國普天集團簽訂了戰略合作協議，目前，該公司與普天凌云公司聯合開發的新一代３Ｇ手機已進入樣機測試階段。（記者茆琛蘇海萍）