新加坡特許半導體(Chartered Semiconductor Manufacturing Ltd.)日前宣布，已就Xbox 360處理器芯片生產一事與美國微軟達成協議（新聞發布）。按照該協議，特許半導體將使用美國IBM的65nm SOI技術生產該芯片。

　　   事實上，特許半導體已經在使用IBM的90nm SOI技術生產Xbox 360的處理器芯片。此次協議中涉及的65nm版處理器將從2007年季度開始生產。新聞發布中，微軟的Larry Yang（General Manager of Xbox Console Development）對此次達成的協議寄予厚望。其中，特別強調將通過IBM工廠和特許半導體工廠同時生產來減小風險。