據(jù)外電報(bào)道，當(dāng)?shù)貢r(shí)間本周五，新加坡特許半導(dǎo)體公司宣布，它已經(jīng)和軟件巨頭微軟公司簽訂了一份協(xié)議，將采用65納米 絕緣體上外延硅(SOI)技術(shù)為微軟公司的新一代Xbox 360游戲機(jī)制造芯片。

       特許半導(dǎo)體公司稱(chēng)，先前它和合作伙伴IBM公司簽訂協(xié)議，用90納米 SOI 技術(shù)向微軟公司的游戲機(jī)提供微處理器，這次與微軟公司簽約后，微軟公司將成為特許半導(dǎo)體公司的直接客戶(hù)。

       微軟公司 Xbox 游戲機(jī)開(kāi)發(fā)部門(mén)總經(jīng)理 Larry Yang 表示，在特許半導(dǎo)體公司的Fab 7 工廠中，IBM公司的可制造設(shè)計(jì)(manufacturability)SOI 技術(shù)證明了特許半導(dǎo)體公司的能力，這是我們選擇特許半導(dǎo)體公司的關(guān)鍵。

       特許半導(dǎo)體公司Fab 7 工廠運(yùn)作副總裁Kay Chai Ang表示，微軟公司為了確保Xbox 360游戲機(jī)可靠的芯片供應(yīng)，通過(guò)擴(kuò)展合作伙伴，獲得了我們兩家工廠的芯片產(chǎn)能。