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      簡要分析:內存的制造工藝及成本控制

      更新時間: 2006-04-27 08:45:58來源: 粵嵌教育瀏覽量:1546

             懂行的朋友都知道,購買一臺性能優良的電腦,內存和CPU一樣重要。從一定程度上講,計算機的性能瓶頸并不在于CPU或者其它部件,而在于內存的快慢,要知道運行各類操作系統并,順暢地工作、玩游戲,起碼也得是256MB內存。根據以往的升級電腦的經驗,增加內存是電腦各硬件升級中的有效、實用的提升電腦速度的方法。因此用戶應該對內存的選購給予足夠的重視,在這里就以近期正在熱銷僅售140元的256M的KINGXCON(金士剛)DDR2-533筆記本內存開始進行講解。

      一、內存的制造工藝

             首先從內存的制造工藝開始,內存由三個主要組件組成:內存芯片、印刷電路板以及其它零件,例如電阻以及電容。

      (1)芯片的制造

             內存是由一般的海灘的沙所制成的。沙中含有半導體或芯片制造時重要原料的硅。從沙中粹取的硅,經過融解、成型、切片、打磨以及拋光的程序而成為晶圓片 (silicon wafer) 。在制造芯片的過程中,復雜的電路線圖被以數種不同的技術刻在芯片上,完成后通過測試與切割的程序。品質好的芯片通過一道 “bonding” 的制程以建立芯片與金或錫制插針間的連結;連結的手續完成之后,芯片就被封入兩端密封的塑料或陶瓷包裝。在下圖中金士剛256M /DDR2-533筆記本內存圖上,可以看到綠色的PCB板上SPD芯片設置在內存模組的中部。

      (2)內存模塊的制造

             制造高品質的電路板需要仔細地規劃每個電源通路的位置與長度。基本的電路版制造過程與內存芯片相當類似,以遮蓋、層迭以及蝕刻技術在電路板的表面上制造銅制的電源通路,電路版完成后模塊便可以開始組合。自動化系統將零件以鑲嵌或插入的方式組合在電路版上,并以錫膏連接,透過加熱及冷卻的錫膏提供連結,通過測試的模塊接著就被包裝、運送及安裝在計算機中。上圖中金士剛256M /DDR2-533就采用了6層PCB設計,內存模組均采用的顆粒生產,并且完全符合ISO9001國際標準化的制造流程。

      (3)內存在計算機中的位置

             內存芯片焊連在一個小電路版上,也就是一個插入主機版上插槽可拆式模塊。這個模塊稱為 SIMM(Single in line memory module), 并且大量節省了主機版上的空間。

             現在幾乎所有的內存都以模塊形式安裝于主機版上。內存模塊很容易辨認,因為它們大多是插在主機版上與內存模塊本身尺寸相同的插槽。由于數據在內存以及處理器之間的快速傳遞對計算機的效能表現有很直接的影響,內存插槽的位置通常都很靠近中央處理器。

      二、內存的成本控制

             在同類型的內存產品下,用戶當然喜歡選擇性價比高的產品,那么廠家以于內存的成本方面就要進行嚴格的把控。只有提高內存性能才有可能節約成本,這是各個內存廠家的成本控制法,所以DDR2的內存應世而出,成為現在消費者的一大需求。

      從這可以看的出DDR2的內存有幾大成本控制優點:
      1.改進針腳設計,針腳數量有200Pin、220Pin、240Pin三種。
      2.工作電壓更低,可以把工作電壓降到1.8V。
      3.具有更小的封裝。
      4.采用了4bit Prefect架構擁有提高帶寬的關鍵技術。
      5.更低的延遲時間.

             圖中金士剛256M /DDR2-533模組規格標準規格為200PIN針腳,工作電壓為1.8伏,采用0.1微米制程,DDR2內存顆粒均采用FBGA封裝形式。內存條上的元件十分整齊,金手指采用了耐用性更好的電鍍金。

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