據工研院IEKITIS計畫統計，臺灣去年IC制造業產值為新臺幣5874億元，較前年衰退5.9%，且落後去年全球半導體成長率6.8%；ITIS預估，今年臺灣IC制造業將重拾成長動能，全年預估產值將成長至6710億元，較去年成長14.2%。

       IEK ITIS計畫預估，今年臺灣整體IC產業產值將成長至1兆2962億元，較去年成長15.9%，其中IC制造業中的晶圓代工產值估為4450億元，年成長率19.1%；與今年全球半導體業成長率8%比較，臺灣今年IC產業將有突出的成長表現。

       IEK ITIS計畫進一步預估IC產業中的設計業今年產值約3200億元，年成長率12.3%，IC自有產品產值估計為2260億元，年成長率5.7%。值得注意的是，後段的IC封裝、測試今年產值估計分別達2200億元、852億元，年成長率分別為23.6%、26.2%，封、測產業今年表現在整體IC產業為突出。

       IEK ITIS計畫產業分析師彭茂榮分析，帶動今年臺灣IC制造業成長的因素，包括晶圓代工下游客戶庫存調整完成，以及IDM(整合元件大廠)委外代工釋單趨勢不變，加上90奈米制程技術出貨快速增加，晶圓代工廠產能利用率將提升至90%以上等，使晶圓代工產值可望逐季成長。
 
       彭茂榮指出，臺灣的IC制造業以資訊、通訊領域的應用市場為主，預估今年資訊、通訊應用的半導體市場較去年回溫；同時今年全球在邏輯 (Logic)、數位訊號處理器 (DSP)、類比 (Analog)等市場成長率較整體半導體市場佳，臺灣晶圓代工廠商將因此而受惠。

       分析臺灣去年半導體制造業衰退原因，彭茂榮表示，臺灣IC制造業主要產品是邏輯與DRAM記憶體，但去年全球成長快的產品是NAND Flash及中央處理器 (CPU)，換句話說，去年成長快的是消費性市場，不是臺灣擅長的資訊、通訊市場，以致出現產值衰退局面。
 
       據工研院IEK ITIS計畫統計，臺灣去年整體IC產業產值為1兆1179億元，較前年微幅成長1.7%；其中IC設計業產值2850億元，較前年成長9.3%，IC制造業中的晶圓代工產值占3735億元，較前年衰退6.3%，自有產品產值2139億元，較前年衰退5.1%。後段的IC封裝、測試業產值分別為1780億元、675億元，較前年分別成長13.7%、17%等。