據(jù)我國臺灣半導體工業(yè)協(xié)會的數(shù)據(jù)，今年季度臺灣芯片產業(yè)包括設計、制造、封裝和測試領域收入比去年同期下滑了3％，為2350億新臺幣，折合為75億美元，只有封裝和測試領域實現(xiàn)了增長，然而全球芯片市場收入則增長了12.8％，為551億美元。該協(xié)會還預測，經(jīng)過調整下半年臺灣芯片市場將呈現(xiàn)上升趨勢。
　　季度，由于緩慢生產能力擴容導致了臺灣DRAM業(yè)務收入落后于全球平均水準，此外激烈的價格競爭和芯片制造工廠利用率的下滑進一步影響了臺灣的芯片產業(yè)。
　　由于季節(jié)性影響，芯片封裝業(yè)收入比上個季度銳減了20.2％，但是比去年同期增長了2.1％，達到了341億新臺幣。芯片測試業(yè)收入比上年增長了30.1%，比上季度減少了5.9%，收入為160億新臺幣。
　　一季度臺灣芯片設計業(yè)收入達到了575億新臺幣，比上個季度削減了13.5%，比去年同期減少了4.8%。
　　由于客戶的調整，臺灣芯片制造商的晶圓出貨量大幅下滑。臺積電和聯(lián)華電子的晶圓出貨量均比上個季度銳減了20％，而二流芯片制造商下滑的幅度更大。
　　一季度臺灣芯片制造業(yè)收入為802億新臺幣，比去年同期下滑了7.9%，比上個季度下滑了18.5%。