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      為還債務 新加坡特許半導體今年擬集資5億

      更新時間: 2006-03-30 17:28:31來源: 粵嵌教育瀏覽量:1567

          新加坡 晶圓代工廠特許 半導體制造公司(CSM)日前表示,計劃在今年內籌集少5.4億美元的資金,以便償還現有的債務。市場人士認為,特許半導體可能通過配售新股或發售債券或兩種方法混合使用,來籌集這些資金。
         目前面對虧損的特許半導體是世界第四大晶圓代工廠,在過去四年里已進行了兩次籌集資金活動,而該公司總裁謝松輝在4月間表示,公司需要重新為可轉換債券融資,并已在考慮舉債、發售另一可轉換債券或者發售新股等所有的途徑。在2001年,特許半導體發售了.755億美元的可轉換債券,這批債券將在明年4月到期。它在2002年也發售附加股,籌集到6.33億美元,但這個由美林公司包銷的附加股發售活動,認購量遠低于發售量。

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