作者：倪兆明

       2005年中國(guó)市場(chǎng)(不包括臺(tái)灣省)次超過(guò)美國(guó)，成為全球的半導(dǎo)體集成電路應(yīng)用消費(fèi)市場(chǎng)。與此同時(shí)，一市場(chǎng)分析機(jī)構(gòu)近發(fā)布的報(bào)告中稱(chēng)，去年中國(guó)內(nèi)地的集成電路制造廠商(代工廠和IDM)總的銷(xiāo)售額對(duì)全球市場(chǎng)的貢獻(xiàn)還不到1.5%！這一明顯的反差再次引起人們對(duì)中國(guó)內(nèi)地集成電路制造業(yè)發(fā)展前景的關(guān)注。

       據(jù)全球半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織(WSTS)的估計(jì)，2005年在中國(guó)市場(chǎng)銷(xiāo)售的集成電路價(jià)值超過(guò)400億美元，而全球集成電路的銷(xiāo)售總額約為1920億美元，中國(guó)市場(chǎng)占了全球集成電路貿(mào)易的大約21%。另一方面，市場(chǎng)分析機(jī)構(gòu)IC Insight在近發(fā)布的報(bào)告中稱(chēng)，去年中國(guó)的集成電路制造廠商(代工廠和IDM—集成器件制造商)總的集成電路銷(xiāo)售額約為25.6億美元(不含在華的外資和合資芯片封裝測(cè)試廠的銷(xiāo)售額)，這樣，中國(guó)集成電路制造業(yè)對(duì)本土市場(chǎng)的貢獻(xiàn)只有大約6%，而對(duì)全球市場(chǎng)的貢獻(xiàn)還不到1.5%。

       本文初步探討了中國(guó)集成電路制造業(yè)在未來(lái)三五年里的可能走勢(shì)。

       以國(guó)際市場(chǎng)為導(dǎo)向

       我國(guó)IC制造業(yè)平穩(wěn)增長(zhǎng)

       根據(jù)國(guó)際貨幣基金組織(IMF)、IC Insight等的統(tǒng)計(jì)材料，從1984年到2005年的全球GDP年平均增長(zhǎng)率和全球半導(dǎo)體工業(yè)年增長(zhǎng)率有很好的正相關(guān)性(圖1)。IMF預(yù)測(cè)2006年到2008年全球經(jīng)濟(jì)將繼續(xù)小幅度回升，由此帶動(dòng)未來(lái)3年的全球半導(dǎo)體市場(chǎng)。全球主要的市場(chǎng)預(yù)測(cè)機(jī)構(gòu)也紛紛調(diào)高了它們的預(yù)測(cè)，其中樂(lè)觀的預(yù)測(cè)認(rèn)為，未來(lái)3年，半導(dǎo)體集成電路工業(yè)年增長(zhǎng)率將平均保持在20%左右，而2005年到2010年間的平均復(fù)合增長(zhǎng)率大約為8%。

       在中國(guó)內(nèi)地具備芯片前端加工生產(chǎn)能力，2005年銷(xiāo)售額超過(guò)6000萬(wàn)美元的集成電路制造商包括中芯國(guó)際、華虹NEC、和艦科技、先進(jìn)半導(dǎo)體、宏力半導(dǎo)體、首鋼NEC、華潤(rùn)上華(CSMC)和上海貝嶺。這8家主要廠商的銷(xiāo)售額占中國(guó)內(nèi)地集成電路銷(xiāo)售總額(不含本地的芯片封裝測(cè)試)的90%以上。據(jù)SEMI協(xié)會(huì)的不完全統(tǒng)計(jì)，按總的銷(xiāo)售金額計(jì)算，這些主要廠商生產(chǎn)的芯片平均90%以上都是來(lái)自海外的訂單。盡管中國(guó)的GDP增長(zhǎng)在未來(lái)幾年預(yù)計(jì)呈小幅下降趨勢(shì)，但由于市場(chǎng)主要不是由內(nèi)需拉動(dòng)，中國(guó)主流集成電路制造商將隨著國(guó)際市場(chǎng)需求的回升而繼續(xù)擴(kuò)大產(chǎn)能并提高其在全球市場(chǎng)上的份額。IC Insight預(yù)計(jì)中國(guó)內(nèi)地集成電路制造業(yè)2005年到2010年的平均復(fù)合增長(zhǎng)率為30%，到2010年其總產(chǎn)值達(dá)到121億美元，從2005年全球產(chǎn)值的1.33%增加到2010年的3.79%。

       本地主流廠商加快步伐

       跟進(jìn)國(guó)際潮流

       和歷史上任何出現(xiàn)過(guò)的生產(chǎn)制造技術(shù)一樣，根據(jù)加工的工藝線寬，每一代集成電路的生產(chǎn)制造技術(shù)都有其生命周期。如果大致把每一代的制造技術(shù)分為導(dǎo)入期、擴(kuò)張期、飽和期和淘汰期四個(gè)階段，導(dǎo)入期需要大量的資金投入以采購(gòu)設(shè)備和穩(wěn)定工藝，這一階段的一般特征是芯片制造商在赤字狀態(tài)下經(jīng)營(yíng)。在擴(kuò)張期，制造商希望盡可能多地從系統(tǒng)廠商和設(shè)計(jì)公司那里接獲訂單，同時(shí)不斷擴(kuò)大產(chǎn)能以達(dá)到投入產(chǎn)出的平衡并進(jìn)而贏利。在飽和期，受到同行競(jìng)爭(zhēng)和終端應(yīng)用市場(chǎng)的價(jià)格壓力，每一片晶圓產(chǎn)出的利潤(rùn)將逐漸下降，制造商不得不在降低制造成本上下功夫以維持利潤(rùn)。，單位晶圓利潤(rùn)率的下降和設(shè)備的不斷老化，將迫使制造商終淘汰上一代的制造技術(shù)和設(shè)備，或僅僅維持很小比例的產(chǎn)能以應(yīng)對(duì)特定的客戶(hù)和應(yīng)用需求。圖2反映了全球集成電路芯片制造按不同工藝線寬的產(chǎn)能分配比例和這一比例的發(fā)展趨勢(shì)。其中的一個(gè)明顯特征是90nm工藝技術(shù)已經(jīng)度過(guò)導(dǎo)入階段開(kāi)始明顯擴(kuò)張，而65nm工藝技術(shù)則開(kāi)始進(jìn)入導(dǎo)入期。的廠商，如Intel可能會(huì)比預(yù)期更早地導(dǎo)入采用浸沒(méi)式光刻技術(shù)的45nm制造工藝。

       在中國(guó)，的制造廠商為了擴(kuò)展在全球市場(chǎng)上的份額，并從歐美大客戶(hù)手中獲得訂單，也在加快導(dǎo)入新一代的工藝技術(shù)并擴(kuò)展產(chǎn)能。就90nm工藝的導(dǎo)入而言，中國(guó)內(nèi)地廠商和國(guó)際間的差距大約是2年到3年的時(shí)間。如果考慮到2000年國(guó)際廠商導(dǎo)入0.13μm工藝時(shí)，中國(guó)內(nèi)地的半導(dǎo)體制造水平還只是0.25μm-0.35μm的工藝，中國(guó)內(nèi)地制造商跟進(jìn)國(guó)際發(fā)展的步伐是非常迅速的。

       一些未知變量

       將影響我IC制造業(yè)前景

       如果說(shuō)IC Insight預(yù)測(cè)中國(guó)內(nèi)地集成電路制造業(yè)到2010年的總產(chǎn)值達(dá)到121億美元過(guò)于保守的話(huà)，以下則是一些有利于調(diào)高這一預(yù)測(cè)的可能因素：

       首先，如果華虹國(guó)際今年的12英寸芯片制造項(xiàng)目順利量產(chǎn)，并在年底如期達(dá)到每月5K-8K的產(chǎn)能。而在2007年年底，其12英寸的總產(chǎn)能達(dá)到25K左右。終到2010年，華虹國(guó)際的12英寸芯片制造總產(chǎn)能可以和當(dāng)時(shí)的中芯國(guó)際12英寸產(chǎn)能相匹配。

       其次，如果預(yù)計(jì)2008年全球半導(dǎo)體業(yè)的小幅衰退和45nm工藝技術(shù)的導(dǎo)入，驅(qū)使設(shè)備廠商降低12英寸、90nm-0.13μm制造設(shè)備的售價(jià)，從而使得先進(jìn)半導(dǎo)體、和艦科技、華虹NEC、宏力半導(dǎo)體這樣的廠商較容易地獲得12英寸芯片的制造能力或擴(kuò)展其12英寸的產(chǎn)能。

       第三，如果2008年以后，我國(guó)臺(tái)灣省放寬來(lái)內(nèi)地設(shè)廠的限制，大量的8英寸產(chǎn)能向內(nèi)地轉(zhuǎn)移。

       第四，如果中國(guó)內(nèi)地的3G手機(jī)芯片、高清數(shù)字電視芯片和基于互聯(lián)網(wǎng)及無(wú)線通信的媒體處理芯片市場(chǎng)在2007年到2010年間開(kāi)始真正啟動(dòng)。

       第五，如果ST-Hynix在無(wú)錫的8英寸項(xiàng)目在今年順利量產(chǎn)并取得商業(yè)上的成功，這對(duì)其他有意向中國(guó)轉(zhuǎn)移芯片制造產(chǎn)能的歐洲和韓國(guó)廠商將起到示范作用。

       第六，如果國(guó)際金融市場(chǎng)對(duì)中國(guó)半導(dǎo)體股票的交易和認(rèn)購(gòu)轉(zhuǎn)為積極。

       這些變化因素如果按以上的假設(shè)而發(fā)生或和假設(shè)的情景基本接近，將提升先前對(duì)中國(guó)集成電路制造業(yè)產(chǎn)出所做的預(yù)測(cè)。還有一些被認(rèn)為是利好的因素，如內(nèi)地8英寸到12英寸關(guān)鍵芯片制造設(shè)備業(yè)的興起和內(nèi)地硅片供應(yīng)商產(chǎn)品和技術(shù)的進(jìn)步等，對(duì)降低芯片制造的設(shè)備和材料成本將頗有益處。就現(xiàn)狀來(lái)看，中國(guó)的主流集成電路制造商，尤其是主流的前端芯片制造商還沒(méi)有從內(nèi)地設(shè)備和材料供應(yīng)商的崛起中得到明顯的實(shí)惠。對(duì)內(nèi)地設(shè)備和材料供應(yīng)商的期待是巨大的！

       ■分析師觀點(diǎn)

       未來(lái)5年中國(guó)內(nèi)地廠商技術(shù)難與國(guó)際同步

       由于受到資金投入能力和美國(guó)對(duì)華半導(dǎo)體制造設(shè)備出口管制的影響，期待在未來(lái)5年中國(guó)內(nèi)地廠商的技術(shù)發(fā)展和國(guó)際發(fā)展完全同步是不現(xiàn)實(shí)的。這一狀況使得中國(guó)內(nèi)地廠商通過(guò)采用技術(shù)以提升單位晶圓產(chǎn)出利潤(rùn)的努力受到限制，也在很大程度上決定了中國(guó)內(nèi)地集成電路制造商的產(chǎn)出占全球市場(chǎng)的可能份額。以全球的集成電路代工廠臺(tái)積電(TSMC)為樣本，2005年該公司的銷(xiāo)售額約為82億美元，其中0.18μm及更先進(jìn)工藝對(duì)銷(xiāo)售總額的貢獻(xiàn)接近80%，而0.25μm-0.35μm工藝技術(shù)只有7%左右的貢獻(xiàn)，除了維持少量特殊需求所需的產(chǎn)能外，基本上屬于在淘汰期的技術(shù)。因此，采用的制造技術(shù)并提高相應(yīng)的產(chǎn)能比例是國(guó)際廠商保持其市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)地位的主要手段。

       臺(tái)積電的例子也可以幫助推斷中國(guó)內(nèi)地計(jì)劃在2006年到2008年期間興建的很多芯片制造廠的前景。這些計(jì)劃中或者在建的項(xiàng)目，大多采用二手設(shè)備，基于0.25μm-0.35μm的CMOS工藝技術(shù)。由于技術(shù)在國(guó)際上已經(jīng)處于淘汰期，獲得大宗加工訂單的可能性很小，即使有大宗訂單，由于計(jì)劃中的那些國(guó)內(nèi)廠商各自為政，產(chǎn)能有限也無(wú)法承攬。這些芯片制造項(xiàng)目往往都想當(dāng)然地認(rèn)為可以為國(guó)內(nèi)的系統(tǒng)廠商和設(shè)計(jì)公司提供服務(wù)，但國(guó)內(nèi)的主流系統(tǒng)廠商已經(jīng)具備相當(dāng)?shù)膰?guó)際眼光，他們未必會(huì)認(rèn)同那些一廂情愿的做法。由此推斷，那些計(jì)劃中或者在建的0.25μm-0.35μm芯片制造項(xiàng)目，對(duì)幫助提升中國(guó)在全球市場(chǎng)中的份額，其作用是極其有限的。

       現(xiàn)實(shí)的情況是中國(guó)的廠商被限制在和國(guó)際技術(shù)水平相差約1代到1.5代的狀況下，主要通過(guò)產(chǎn)能結(jié)構(gòu)和成本的優(yōu)化來(lái)提高競(jìng)爭(zhēng)力，并擴(kuò)大其全球市場(chǎng)的份額。如果這些廠商的資本投入在未來(lái)5年無(wú)法保證實(shí)施這一策略，即使國(guó)際市場(chǎng)的需求不衰退，中國(guó)在2000年到2005年間出現(xiàn)的集成電路制造業(yè)的迅猛發(fā)展勢(shì)頭在未來(lái)3年到5年內(nèi)就不太可能得以保持。