芯片是只“電老虎” TD手機測試屢“燙手”
      業內人士稱，該技術問題可能將TD手機商用拖至明年底 
      3G概念火熱，沒想到TD-SCDMA制式的3G手機更“熱”。《每日經濟新聞》日前通過內部渠道試用了TD-SCDMA制式的3G手機，結果手機使用15分鐘就出現發燙現象。專業人士表示，“燙手”原因主要是芯片功耗太高，而太熱又影響手機穩定性。業內人士擔憂，這一技術問題很可能將TD-SCDMA制式的3G手機商用期拖后到明年底。果真如此，火熱的3G概念無疑將被潑上一盆冷水
      正在進行的3G大規模測試中，TD-SCDMA制式3G手機的燙手問題開始逐漸顯露。《每日經濟新聞》日前通過內部渠道試用了一次3G手機，結果手機使用了15分鐘就出現發燙現象。業內人士表示，該技術問題很可能將TD-SCDMA制式的3G手機商用期拖后到明年底。
      “主要是功耗和穩定性的問題。”一位剛從北京回來的3G手機設備研發人員透露。
      該人士拿出一款用來做測試的GSM和TD-SCDMA雙模手機作為驗證。在GSM網絡環境下，記者使用不到15分鐘，手機就隱隱開始發熱。當這位人士開始演示手機里內置的一些游戲時，手機真的“燙手”了。
      該人士表示：“造成燙手的原因主要是芯片太耗電。穩定性也很麻煩，主要是3G手機的系統很復雜，太熱也影響了穩定性。雖然信號還可以，但打通一個電話和一直能夠打通電話之間是有很大區別的。”
      另一家終端廠商的工程師在接受電話采訪時表示，這確實是參加TD-SCDMA規模測試中的大多數公司的共同難題。“功耗控制確實不很成熟，尤其是通話時的電流很大，導致手機會出現發燙的現象。”
      他指出，手機發燙和芯片的制作工藝也有一定關系。通常來說，3G手機一定要采用0.13微米以上的工藝比較好。但考慮到3G市場不成熟及資金投入等問題，很多公司采用了0.18微米的工藝。
      該人士表示，現在終端廠商開發和測試的是代3G手機。如果正式投入商用，用戶拿到的應是第1.5代或第二代3G手機，那時功耗和穩定性問題才會得到很好的解決。
      該工程師抱怨道，相對于3年前WCDMA制式的研發，TD-SCDMA起步晚，要在3G牌照發放前趕上其他制式的水平，時間太緊了。
      一位芯片設計公司的老總表示：“電源管理不是問題。我們已經做到小電流小于8毫安。”之所以會發燙，是因為在某些測試時沒有安裝節電模式。
      該人士表示，現在關鍵問題是手機的不穩定性。這主要是和運營商之間的合作存在一定問題，要實現和所有的運營商互通才行。他擔心，在復雜的測試環境下加上節電模式后，會使很多問題隱藏或混淆，給研發帶來不必要的麻煩。
      這位老總也提到了時間問題。“時間確實太緊張了，對芯片設計公司或終端廠商來講都是不公平的。”
      對于何時才能解決發燙和穩定性問題，上述3位人士都對年內解決表示不樂觀。上述工程師表示：“按照正常的進度，如果簡單地在2.5G手機上增加一些類似的3G功能，可能在今年就會實現。但要真正實現3G業務和功能，恐怕要到明年底。”(王初虹)