美國高通公司日前宣布，其款采用65納米工藝的手機芯片集、基于cdma2000 1xEV-DO技術的Mobile Station Modem(MSM)6800手機芯片，將提前兩個月上市。
      高通公司稱，利用基于高通Mobile Station Modem(MSM)技術的MSM6800手機芯片，由臺灣地區的 (TSMC)臺積電半導體公司代工生產。臺積電公司在MSM6800手機芯片上采用了65納米制造工藝，預計產品的交貨時間比先前提前了兩個月。 
      在手機芯片制造領域，高通公司所推出的基于65納米制造工藝的芯片產品于其他公司。德州儀器以及其他的制造商，也都紛紛宣布開始采用類似的生產工藝。
      高通公司負責CDMA芯片產品部門的副總裁Sanjay Jha表示，采用65納米工藝生產芯片產品，將為其他類似產品研發提供一個借鑒的平臺，他同時希望其他的芯片產品能采用65納米工藝。
      去年，臺積電公司推出了65納米手機芯片處理工藝，預計在2006年5月，該公司將正式步入“65納米工藝”生產時代。臺積電公司全球品牌管理與市場開發部門負責人Charles Byers表示，正式取得“65納米工藝”生產資格，意味著臺積電公司可以利用65納米工藝，可以使6-9個單個產品運行。
      臺積電公司還稱，預計到2006年下半年，公司將進入“65納米工藝”大規模生產時期。（青梅）