2005年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模為2275億美元，同比增長(zhǎng)6.8%，基本符合預(yù)期。2006年行業(yè)景氣繼續(xù)平緩回升，根據(jù)國(guó)金半導(dǎo)體行業(yè)預(yù)測(cè)模型，我們預(yù)計(jì)2006－2007年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模分別增長(zhǎng)8.6%和12.1%●根據(jù)SIA的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，2005年全球半導(dǎo)體銷售額達(dá)到了2275億美元，同比增長(zhǎng)6.8%，與我們?cè)缦阮A(yù)測(cè)的6.3%增幅基本符合。

       ●根據(jù)國(guó)金半導(dǎo)體行業(yè)預(yù)測(cè)模型，我們預(yù)計(jì)2006－2007年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模分別增長(zhǎng)8.6%和12.7%。目前，包括Garner、SIA、iSuppli等在內(nèi)的多家機(jī)構(gòu)對(duì)2006年全球半導(dǎo)體行業(yè)增長(zhǎng)率的預(yù)測(cè)值基本上處于0%～10%之間。

       ●全球持續(xù)增長(zhǎng)的經(jīng)濟(jì)環(huán)境，以及終端電子產(chǎn)品市場(chǎng)規(guī)模的穩(wěn)定增長(zhǎng)都為半導(dǎo)體行業(yè)的景氣回升提供了良好的支撐。

       根據(jù)GlobalInsight對(duì)全球經(jīng)濟(jì)的預(yù)測(cè)，2006-2008年全球GDP增長(zhǎng)率分別為3.5%、3.2%和3.2%，與2005年的3.5%相當(dāng)。這就為半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展創(chuàng)造了良好的宏觀環(huán)境。

       根據(jù)Gartner的預(yù)測(cè)，2006-2008年全球電子產(chǎn)品市場(chǎng)規(guī)模將分別增長(zhǎng)4.5%、4.1%和7.6%，雖然較2005年的8.5%有所下降，但總體來說，終端需求還是比較旺盛的。

       ●目前全球半導(dǎo)體設(shè)備投資信心有所恢復(fù)。根據(jù)SEMI公布的數(shù)據(jù)，2006年1-2月北美半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)BB值分別為0.97和1.01，高于2005年12月的0.93。這也體現(xiàn)了業(yè)界信心有所恢復(fù)。市場(chǎng)調(diào)研公司ICInsights則把2006年全球半導(dǎo)體資本支出增幅預(yù)測(cè)從4%提高到了10%。

       2005年國(guó)內(nèi)行業(yè)亦呈周期性回落，集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模和市場(chǎng)規(guī)模分別增長(zhǎng)21.7%和28.4%。預(yù)計(jì)2006年將繼續(xù)保持高增長(zhǎng)趨勢(shì)●2005年，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)在國(guó)際市場(chǎng)增長(zhǎng)緩慢的大環(huán)境下，依靠國(guó)內(nèi)市場(chǎng)需求拉動(dòng)，仍然保持了較快發(fā)展的良好勢(shì)頭，國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)規(guī)模達(dá)到1171億元，增長(zhǎng)21.7%；中國(guó)集成電路市場(chǎng)規(guī)模為3803.7億元，同比增長(zhǎng)30.8%，而2003年、2004年增長(zhǎng)速度均在40%以上。

       ●2005年以來，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)趨于合理，設(shè)計(jì)和制造增長(zhǎng)較快。

       2005年，國(guó)內(nèi)IC設(shè)計(jì)業(yè)、IC制造業(yè)發(fā)展相對(duì)較快。2005年我國(guó)IC封裝測(cè)試業(yè)收入同比增長(zhǎng)約20.3%，IC設(shè)計(jì)業(yè)和IC制造業(yè)的收入則分別同比增長(zhǎng)約60.8%和54.5%。

       2005年，封裝業(yè)在整個(gè)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈總值中的比例下降，比重已降到50%以下，封裝測(cè)試在產(chǎn)業(yè)鏈總值中占45.3%，較之2004年的51.8%有下降；IC設(shè)計(jì)業(yè)和IC制造業(yè)的產(chǎn)值分別占到17.5%和37.2%。盡管IC封裝測(cè)試業(yè)仍是IC產(chǎn)業(yè)鏈中的“老大”，但三者結(jié)構(gòu)比率日趨協(xié)調(diào)，產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)趨于合理。

       ●根據(jù)CCID預(yù)測(cè)，2006年中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)將持續(xù)增長(zhǎng)，而且略大于2005年的增長(zhǎng)率。預(yù)計(jì)2006年中國(guó)集成電路市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到5024.7億元，實(shí)現(xiàn)增長(zhǎng)率32.1%，主要帶動(dòng)因素是3G推廣、PC和筆記本進(jìn)一步普及以及平板電視的增長(zhǎng)。

       ●長(zhǎng)期來看，到2010年，中國(guó)集成電路市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到13518.3億元，2006年～2010年的市場(chǎng)復(fù)合增長(zhǎng)率將達(dá)28.9%。相對(duì)于上一個(gè)5年，未來5年的市場(chǎng)發(fā)展相對(duì)穩(wěn)定，不過，未來隨著全球電子制造業(yè)產(chǎn)能轉(zhuǎn)移的趨緩，中國(guó)集成電路市場(chǎng)的發(fā)展增幅也有所放緩。

       鑒于國(guó)內(nèi)企業(yè)在技術(shù)和資本方面的弱勢(shì)，我們對(duì)個(gè)股選擇較為謹(jǐn)慎●在行業(yè)景氣平緩回升的階段，沒有了行業(yè)需求的大幅拉動(dòng)，就是到了企業(yè)之間拼內(nèi)功的時(shí)候。如臺(tái)積電以先于聯(lián)電量產(chǎn)90nm產(chǎn)品，就在2005年獲得了相對(duì)較好的業(yè)績(jī)。2005年臺(tái)積電收入和凈利潤(rùn)分別增長(zhǎng)3%和2%，聯(lián)電的收入和凈利潤(rùn)則分別下降了23%和78%。

       ●因此，通過技術(shù)來改善產(chǎn)品結(jié)構(gòu)是各企業(yè)的出路。同時(shí)，有效的研發(fā)離不開資本的支持，以國(guó)內(nèi)企業(yè)偏小的資本規(guī)模，自然就加大了技術(shù)進(jìn)步的難度。因此，我們雖然對(duì)行業(yè)持正面觀點(diǎn)，但對(duì)個(gè)股選擇則較為謹(jǐn)慎。

       ●選股策略：“技術(shù)+資本”

       技術(shù)水平－－能否根據(jù)終端需求及時(shí)改善產(chǎn)品結(jié)構(gòu)。

       資本實(shí)力－－能否支持公司的擴(kuò)產(chǎn)和技術(shù)革新。

       行業(yè)內(nèi)重點(diǎn)公司簡(jiǎn)析士蘭微：持有●公司主要業(yè)務(wù)分為兩塊：IC設(shè)計(jì)和芯片制造。2006-2007年，公司業(yè)績(jī)將呈穩(wěn)定的增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，2006年增長(zhǎng)的主要?jiǎng)恿κ切酒圃臁?/P>

       ●我們預(yù)計(jì)公司2006-2007年收入增長(zhǎng)率分別為29.5%和19.4%，并且由于制造業(yè)務(wù)毛利率的提高，使公司綜合毛利率得到持續(xù)改善，分別為25.75%和26.09%。

       ●我們預(yù)計(jì)公司2006年凈利潤(rùn)為126.5百萬元，同比增長(zhǎng)46.6%，EPS為0.626元；2007年凈利潤(rùn)為128.1百萬元，同比增長(zhǎng)25.9%，EPS為0.788元。

       ●建議持有。