新加坡 晶圓代工廠特許 半導體制造公司（CSM）日前表示，計劃在今年內籌集少5.4億美元的資金，以便償還現有的債務。市場人士認為，特許半導體可能通過配售新股或發售債券或兩種方法混合使用，來籌集這些資金。
　　 目前面對虧損的特許半導體是世界第四大晶圓代工廠，在過去四年里已進行了兩次籌集資金活動，而該公司總裁謝松輝在4月間表示，公司需要重新為可轉換債券融資，并已在考慮舉債、發售另一可轉換債券或者發售新股等所有的途徑。在2001年，特許半導體發售了.755億美元的可轉換債券，這批債券將在明年4月到期。它在2002年也發售附加股，籌集到6.33億美元，但這個由美林公司包銷的附加股發售活動，認購量遠低于發售量。