隨著TD-SCDMA市場啟動的腳步越來越近，芯片廠商在TD-SCDMA芯片方面也越發成熟，凱明(Commit)、天綦(T3G)、展訊(SpreadTrum)、ADI、重郵以及Skyworks都在過去芯片的基礎上完善性能，把芯片推向商業化的軌道上來。

　　雙模成為今年市場的首要特色

　　凱明、ADI都像天綦、展訊一樣把雙模化作為今年TD-SCDMA市場研發的重點。ADI公司亞洲無線應用中心經理李哲民介紹：今年TD-SCDMA行業出現新的變化，就是對雙模技術的新的要求。

　　ADI公司去年開發了單模TD-SCDMA芯片SoftFone-LCR，已經被中興通信、TCL、華立等應用在手機、網絡的測試中，據李哲民介紹：到目前為止測試進行順利，結果符合需求。而TD-SCDMA/GPRS雙模技術成為公司今年手機芯片研發的重點。

　　李哲明介紹：目前的雙模SoftFone-LCR解決方案是2顆基帶芯片，即在集成的數字基帶與模擬基帶芯片中同時支持TD-SCDMA與GPRS標準，以及2顆射頻芯片。同時，實現384k數據業務將是今年技術研發的重點。預計今年年底明年年初推出商用的雙模芯片。

　　凱明公司自去年公司推出單模TD-SCDMA解決方案以來，已經被LG、波導、迪比特、聯想手機廣泛采用，今年將推出雙模GSM/GPRS/TD-SCDMA解決方案。公司市場部業務拓展經理傅岳林先生介紹：由于在不同制式下，對數字基帶芯片的不同要求比較明顯，因此，除了模擬基帶與射頻部分之外，凱明公司的數字基帶芯片成為今年研發的重點。

　　過去單模數字基帶Venus芯片包括2個芯片，一片是TI的GSM/GPRS數字基帶芯片，基于TI OMAP平臺，采用ARM9與DSPC55，面向應用層，另外一片是采用180nm的TD-SCDMA引擎的凱明Tempest芯片；而即將面世的MARS數字基帶芯片也是2個芯片，一片是基于TI 的Neptune平臺的GSM/GPRS數字基帶芯片，與Venus類似采用ARM9與DSPC55，而另一片是采用130nm工藝的TD-SCDMA引擎的凱明Viking芯片，其中，Viking較Tempest芯片，除了工藝先進之外，內部功能模塊的劃分即TD-SCDMA物理層運算的軟硬件劃分也較為先進。

　　總體說來，無論是Venus還是MARS解決方案都具有多媒體處理功能，只是Venus需要另外的協處理器；此外，MARS解決方案能更好的解決雙模手機的功耗問題，使得TD-SCDMA雙模手機的功耗可以與WCDMA雙模手機功耗相當。更為重要的是，MARS實現了過去所不能實現的384k數據業務，目前正在實驗室測試過程中。相對來講，代單模芯片只是作為測試用解決方案， 而雙模解決方案將被很多廠商所看好。

　　而T3G與展訊、重郵公司基本上都是基于過去的硬件平臺，對原有的方案進行了改良與提升。 

　　T3G去年推出了TD-SCDMA/GSM/GPRS雙模終端芯片組，其特點首先是實現TD-SCDMA/GSM雙模；其次在業界成功實現了384k高速分組數據傳輸；省電功能達到商用手機要求(待機超過150小時、連續通話超過200分鐘)；性能穩定、可靠。今年公司在此基礎上繼續完善了解決方案的功能，并已達到TD-SCDMA商用水平。據公司CTO張代君介紹：解決方案可支持話音、短信、硬切換、接力切換、電路域實時數據傳輸64k、分組域下行數據傳輸384k、并發業務、省電功能等功能。已完成可視電話和FTP高速數據下載等承載功能。

　　T3G計劃在年底提供批量芯片。目前正進行優化設計定型，性能改進，并進行IOT測試、現場測試、一致性測試等。張代君介紹：目前芯片設計完全達到甚至超出設計預期，一次流片成功。

　　展訊公司作為早推出TD-SCDMA/GSM/GPRS雙模單芯片的廠商，其芯片集成度有目共睹，SC8800是高集成度的TD-SCDMA/GSM/GPRS多模基帶SOC，采用0.18um數字/模擬混合信號CMOS半導體技術，在芯片中集成了完整的數字、模擬基帶電路和電源管理電路。2005年上半年，通過了“TD-SCDMA研究開發和產業化項目”專項測試。目前采用展訊通信方案的TD-SCDMA手機率先在TD-SCDMA網絡系統的容量測試中實現了單載波上能同時打通23個電話的理論值，驗證了TD-SCDMA具有比WCDMA更大的網絡容量的優勢。

　　該公司總裁助理時光介紹說：今年的研發重點仍然是基于去年的硬件平臺上，通過軟件實現性能的突破，即突破了384k數據業務，實現了 384k 高速分組數據傳輸，能夠借助PC機進行網上瀏覽、可視電話、 FTP 下載和VOD點播等寬帶多媒體業務，多媒體視頻圖像穩定，畫面流暢。但是他也強調：公司更關注的是TD-SCDMA手機的穩定性與可用性。新的產品將很快實現量產。

　　據介紹，展訊TD-SCDMA芯片和終端解決方案在技術上已相當成熟，已被越來越多的終端廠家所采用，包括海信、夏新、中電賽龍、海爾等眾多廠商，在近期參加專項測試中，是采用多的TD-SCDMA終端解決方案，完全可以支持 TD-SCDMA 終端在 2005 年年終實現全面商用化。　

　　相對來講，目前重郵還是重點在單模芯片的研發上，重郵聶能教授介紹：目前重郵主要是基于0.13微米工藝的數字基帶芯片，它基于ARM9以及LSI的DSP，并附加了專業電路以及加速器，設計理論上可實現384k數據業務，下一步提供可視電話，即將下線。而未來會與信息產業部24所合作研發自己的射頻芯片，并且研發雙模芯片。

　　而新近進入中國TD-SCDMA市場的Skyworks公司，則是把PA產品帶入中國來，據公司Vincent Wang先生介紹：目前芯片已經被多家基帶廠商采用。將來還把雙模射頻芯片帶入中國，并繼續推進其PA芯片。

　　提高集成度是未來的關鍵

　　無論是展訊、ADI還是天綦、凱明、重郵，他們都認為：隨著技術的發展，在TD-SCDMA雙模技術的基礎上，芯片的重點將是提高集成度。李哲明即認為：手機芯片的高度集成將是未來的發展趨勢，即將現在的5或6顆芯片變成1顆芯片，這是手機芯片發展的終目標。但如何提高集成度卻使得各個廠商仁者見仁智者見智。“不同的公司會根據各自的技術思路、能力、以及風險意識來選擇不同的集成方式，有的選擇基帶與多媒體處理器芯片的集成，有的選擇基帶與射頻的集成。”李哲明說。

　　對ADI公司來說，李哲明介紹：首先是到明年中上旬會把發射和接收集成到同一個芯片，這樣只需2顆射頻芯片共同支持TD-SCDMA與GPRS標準。隨著未來的發展，ADI公司會首先保證客戶當前產品穩定性的過渡，在基于自身強大的DSP技術，選擇多種方式，實現基帶與多媒體處理器芯片的集成；然后會將進一步克服工藝的不同，將射頻與數字基帶模擬基帶集成到一起。

　　而凱明公司的付岳林則介紹：目前雙模芯片在把基帶與射頻集成到一起的方向上，存在兩種集成：一個是把模擬與數字部分集成到一起，但這樣在將來很難向90nm與65nm方向發展；而另外一種是把高壓模擬部分拿出來作為單獨的芯片，而把數字基帶與RF芯片以及模擬基帶中的低壓部分集成到同一個芯片中來，采用CMOS工藝來進行集成，這將是凱明未來3-5年的發展方向。目前，TI正在把基于90nm的集成芯片量產，65nm工藝的芯片也已經測試成功。

　　T3G的張代君則希望公司的雙模芯片將繼續提高集成度、采用90nm先進半導體工藝、降低成本、降低功耗、支持更高速率傳輸如HSDPA等，和的WCDMA芯片組想媲美。

　　展訊時光則表示：未來芯片發展方向將進一步增強性能，降低成本，同時還將集成眾多多媒體應用功能，并考慮向HSDPA演進。究其原因，是多媒體、游戲、攝錄、可視電話等將成為3G手機的標準配置，這要求與其配套的手機芯片必須具備強大的多媒體功能，國際主流芯片廠商都在強化產品的多媒體性能。目前展訊的GSM芯片已經集成了多媒體芯片，未來會將多媒體芯片與TD-SCDMA芯片集成到一起。